Pcb覆銅是為了減小線阻抗，提高抗干擾能力；降低電源效率，與地線相連，減少環(huán)路面積。那pcb為何要覆銅？如何覆銅？有哪些處理的經(jīng)驗呢？

什么是pcb覆銅？

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

Pcb覆銅需要處理三個方面的問題：

一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好

大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當然如果選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細心人就刪除吧。

灌銅具有智能性,這項操作會主動判斷灌銅區(qū)中的過孔和焊盤的網(wǎng)絡性質(zhì),絕對符合你所設定的安全距離.這一點與繪制銅皮是不同的,繪制銅皮沒有這項功能.

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