PCB的導(dǎo)向孔，線寬/間距和層間介質(zhì)厚度走向微、小、薄化，其實質(zhì)是如何“孔”、“線”層方面提高精度的制造能力。因而在pcb生產(chǎn)工藝技術(shù)，材料，設(shè)備和環(huán)境等諸多方面必然帶來一系列的變更和更新，那么如今的埋盲孔pcb也是高密度板的一種，是通過那幾個途徑實現(xiàn)高密度化。

一，微孔和微盲孔技術(shù)。對于小于?150um的微孔和微盲孔的成孔技術(shù)。繼續(xù)采用數(shù)字鉆孔的傳統(tǒng)技術(shù)來生產(chǎn)微孔，從其成本，生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面都是無法讓pcb制造商所接受，而采用激光成孔等技術(shù)來形成微盲孔，其成本和效率要優(yōu)越得多。采用激光成孔技術(shù)在制造HDI/BUM板的微孔方法已經(jīng)占了絕對的主導(dǎo)地位。而光致成孔所占的比率越來越小。

二，精細(xì)的線寬/線距技術(shù)。由于信號傳輸繼續(xù)向高頻化和高速數(shù)字化發(fā)展，所有要求有特

性阻抗值控制越來越嚴(yán)格的hdi/bum板相適應(yīng)。采用傳統(tǒng)的具有照像底片的圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)生產(chǎn)精密線寬，將會帶來一系列的缺陷和問題，如線寬精度控制，導(dǎo)線上的缺陷（缺口、針孔、劃痕等）和層間對位度等（盡管這個傳統(tǒng)的圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)在生產(chǎn)≥100μm的線寬仍然是主流）。同時生產(chǎn)效率和成本已經(jīng)受到嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

     采用激光直接成像技術(shù)，可以消除傳統(tǒng)的照相底片感光的精確層間對位度的一系列缺點，可以制造出高精密的線寬和精確層間對位度的HDI/BUM板或高密度的高層多層板（≥40層）。所以，采用ldI而消除照像底片的圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)是pcb工業(yè)中激光成孔技術(shù)后的又一個重大技術(shù)變革和進(jìn)步。

三，介質(zhì)厚度的薄型化技術(shù).hdi/bum板的層間介質(zhì)厚度將有80μm走向40μm，或者更薄些。

因此制作薄型化的覆銅板（ccl）、粘結(jié)片和RCC等的介質(zhì)厚度均勻性或者高精度誤差的控制，這對于具有特性阻抗值控制的hdi來說已成為關(guān)鍵和重要的內(nèi)容。所以，采用“扁平”玻纖布的1056MS、1067ms和1037ms等的粘結(jié)度才能形成孔的共面性，有利于介質(zhì)厚度均勻性分布和有利于精細(xì)化線路均勻性和覆銅板廠采用先進(jìn)的控制介質(zhì)厚度技術(shù)。這些技術(shù)已經(jīng)實用化，并不斷的完善優(yōu)化，推動著hdi/bum板的介質(zhì)薄型化深度的發(fā)展。

    以上是小編分享“埋盲孔pcb高密度化的幾個重要途徑”，埋盲孔板對工藝和技術(shù)的要求都很高的，需要專業(yè)的工程和配套設(shè)備，專業(yè)的質(zhì)檢體系才能有效的完成。金瑞欣特種電路是展業(yè)的hdi埋盲孔pcb廠家，生產(chǎn)3階以內(nèi)六層，8層，10層，12層hdi線路板。擁有十年pcb打樣生產(chǎn)制作經(jīng)驗，更多詳情可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。