DBC 陶瓷基板的發(fā)展、工藝原理、性能及應用。由于DBC基板的各種優(yōu)良性能，DBC被廣泛應用于各型IGBT模塊中，采用DBC基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩(wěn)定性和更高的集成度。
用于IGBT模塊等各種電力電子模塊的DBC基板主要類型為兩類，即氧化鋁Al2O3陶瓷基板和氮化鋁AlN陶瓷基板，兩種DBC基板在進行版圖設計過程中，遵循的基本設計原則一致。DBC基板絕緣陶瓷層厚度類型主要有：0.25mm、0.32mm、0.38mm、0.5mm、0.63mm、1mm等類型，表面銅層厚度類型主要有：0.1mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等類型。不同厚度絕緣陶瓷層對應不同的絕緣等級，不同厚度銅層對應不同的電流承載能力，用戶可根據(jù)所設計模塊的絕緣耐壓需求、電流電壓等級以及散熱設計需求采用合適類型的DBC基板。
需要注意的是，用戶在設計選擇過程中，DBC基板上、下表面銅層盡量采用一致厚度，厚度差不可超越50um，且DBC基板銅層厚度不可大于陶瓷層厚度。同時，小尺寸DBC基板通常采用母板裁剪的方式制作，母板尺寸有限，各個DBC基板廠家所能提供的最大尺寸母板各異，因此用戶在模塊設計過程中要注意避免所設計的DBC基板版圖超越母板尺寸，造成DBC基板設計上的不合理。DBC基板在IGBT模塊中主要起到電氣連接承載各種芯片的作用，在進行DBC基板版圖的設計工作中，主要需要注意以下幾個方面：工程技術人員會根據(jù)所設計的模塊絕緣耐壓、模塊結構特點、芯片排布方式等級選擇不同尺寸的基板尺寸，上下銅層邊緣距離陶瓷層邊緣距離要設計合理。銅層邊緣與陶瓷層邊緣距離為A，A≥0.5mm±0.3mm設計尺寸過小，不符合實際，廠家技術能力通常無法滿足；當尺寸過小時，有可能會造成上表面銅層邊緣部位芯片與下表面銅層間放電，降低模塊絕緣耐壓等級，造成設計失敗。DBC基板上銅層版圖主要根據(jù)用戶模塊結構特點、芯片排布、散熱性能等因素進行設計，在DBC基板版圖設計過程中，需要注意各型DBC基板有最小線徑要求以及銅層最小間距要求，最小線徑、銅層最小間距與所選擇的銅層厚度有關，線徑過小、銅層間距過小會造成DBC基板通流能力不足、器件間隔絕緣耐壓不足等缺陷。現(xiàn)代DBC基板版圖通常采用激光刻蝕完成，DBC基板在進行激光刻蝕過程中，銅層刻蝕截面為一圓弧截面，因此會存在一定的尺寸誤差，在進行DBC基板版圖設計過程中，需要額外注意，防止出現(xiàn)實物與設計不符合或者實際刻蝕工藝無法滿足設計要求的情況，造成設計失敗。
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