氮化鋁陶瓷基板金屬化后具備更好的導(dǎo)熱性能和電氣性能,有利于更好的焊接,今天小編就來看看高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化的種類以及工藝。
一,耐高溫氮化鋁陶瓷金屬化基板
耐高溫氮化鋁陶瓷基板就是高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板,具備較高的導(dǎo)熱能力。一般金屬化都是經(jīng)過鍍銅、鍍金、覆銅、沉金等。
二,氮化鋁陶瓷基板金屬化
1,氮化鋁陶瓷基板金屬化國家標準
氮化鋁陶瓷基板金屬化,都是按照客戶的要求以及現(xiàn)有的制程能力來做的,沒錢沒有確定的國家標準。一般都是常規(guī)的金屬化厚度,特殊的只要是能做都沒有問題的。
2,氮化鋁陶瓷基板鍍金
鍍金一般在1微米以下,鍍金的成本一般沉金低。
3,氮化鋁陶瓷基板沉金
氮化鋁陶瓷基板沉金,一般金厚2微米有以上,就沉金。
3,氮化鋁陶瓷基板鍍層厚度與電流
氮化鋁陶瓷基板鍍層厚度越厚,電流載流能力就越強,新號越好,越好焊接。
二,氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝
氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝,有DPC鍍銅工藝,DBC覆銅工藝,低溫燒結(jié)金屬化工藝以及高溫燒結(jié)金屬化工藝,和AMB磁控濺射工藝等。DPC氮化鋁陶瓷基板比較適合精密化、微型化、集成化的陶瓷電路板,DBC制作成本相對比較低,可以批量生產(chǎn),在很多領(lǐng)域被廣泛使用。
氮化鋁陶瓷基板金屬化不僅可以做鍍銅也可以做覆銅,金瑞欣現(xiàn)在還可以做金錫合金以及鉑金。更多氮化鋁陶瓷基板金屬化的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。