氮化鋁陶瓷基板相對于氧化鋁套基板而氧,機械強度和硬度增加,相應(yīng)的導(dǎo)熱率比氧化鋁陶瓷基板更高。氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)制作難度增加,加工工藝也有所不同。今天小編主要是講述一下氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)制作流程和加工制造工藝。
一,氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)制作流程
1,氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)制作過程
氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)制作流程,大致和陶瓷基板的制作流程接近,需要做燒結(jié)工藝,厚膜工藝,薄膜工藝因此具的制作流程和細節(jié)有所不同。氮化鋁陶瓷基板制作流程詳見文章“陶瓷覆銅板的覆銅工藝和陶瓷電路板厚膜工藝有何區(qū)別”
2,氮化鋁陶瓷基板研
氮化鋁陶瓷電路板的制作流程是非常復(fù)雜的,第一步就是氮化鋁陶瓷電路板的表面處理,也叫作研磨,其作用是去除其表面的附著物以及平整度的改善。
眾所周知,氮化鋁陶瓷基板會比氧化鋁陶瓷電路板的硬度高很多,遇到比較薄的板厚要求的時候,研磨就是一個非常難得事情了,要保證氮化鋁陶瓷電路板不會碎裂,還要達到尺寸精度和表面粗糙度的要求,需要專業(yè)的人操作。
不同的研磨方式對氮化鋁陶瓷電路板的平整度、生產(chǎn)率、成品率的影響都是很大的,而且后續(xù)的工序是沒辦法提高基材的幾何形狀的精度。所以氮化鋁陶瓷電路板的制作選用的都是離散磨料雙面研磨,對于生產(chǎn)企業(yè)來講整個工序的成本會提升很多,但是為了使客戶得到比較完美的氮化鋁陶瓷電路板。
另外研磨液是一種溶于水的研磨劑,能夠很好的做到去油污,防銹,清潔和增光效果,所以可以讓氮化鋁陶瓷電路板超過原本的光澤。然而如今國內(nèi)市場上的一些氮化鋁陶瓷電路板仍舊不夠完美,例如產(chǎn)品的流痕問題,是困擾氮化鋁陶瓷電路板加工行業(yè)的難題。主要還是沒有辦法達到比較好的成本控制和生產(chǎn)工藝。
3,氮化鋁陶瓷基板切割打孔
金瑞欣特種電路采用是激光切割打孔,采用激光切割打孔的優(yōu)點:
l 采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工無熱傳導(dǎo),適于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,小10μm的崩邊和熱影響區(qū)。
l 采用單激光器雙光路分光技術(shù),雙激光頭加工,效率提升一倍。
l CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm。
l 支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。
l 自動清洗、視覺檢測分揀、自動上下料。
l 8年激光微細加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無耗材。
二,氮化鋁陶瓷基板加工制造工藝
氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的絕緣性、導(dǎo)熱性、耐高溫性、耐腐蝕性以及與硅的熱膨脹系
數(shù)相匹配等優(yōu)點,成為新一代大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體模塊電路及大功率器件的理想散熱和封裝材料。成型工藝是陶瓷制備的關(guān)鍵技術(shù),是提高產(chǎn)品性能和降低生產(chǎn)成本的重要環(huán)節(jié)之一。
1,氮化鋁陶瓷的濕法成型工藝
陶瓷的濕法成型近年來成為研究的重點,因為濕法成型具有工藝簡單、生產(chǎn)效率高、成本低和可制備復(fù)雜形狀制品等優(yōu)點,易于工業(yè)化推廣。
濕法成型包括流延成型、注漿成型、注射成型和注凝成型等料漿均勻流到或涂到支撐板上,或用刀片均勻的刷到支撐面上,形成漿膜,經(jīng)干燥形成一定厚度的均勻的素坯膜的一種料漿成型方法。流延成型工藝包括漿料制備、流延成型、干燥及基帶脫離等過程。
流延成型工藝流程圖
流延成型的工藝特點:
優(yōu)點:設(shè)備不太復(fù)雜,工藝穩(wěn)定,可連續(xù)生產(chǎn),效率高,自動化程度高,坯膜性能均一且易于控制, 適于制造各種超薄形陶瓷器件,氧化鋁陶瓷基片等。
2.氮化鋁陶瓷基板的注射成型
陶瓷注射成型技術(shù)(CIM)是一種制造復(fù)雜形狀陶瓷零部件的新興技術(shù),在制備復(fù)雜小部件方面有著其不可比擬的獨特優(yōu)勢。隨著近年來全球范圍內(nèi)電子陶瓷產(chǎn)業(yè)化規(guī)模的不斷擴大,CIM 技術(shù)誘人的應(yīng)用前景更值得期待。該工藝主要包括喂料制備、注射成型、脫脂和燒結(jié)。
注射成型工藝流程圖
注射成型的工藝特點:
(1)可近凈尺寸成型各種復(fù)雜形狀,很少(或無需)進行機械加工;
(2)成型產(chǎn)品生坯密度均勻,且表面光潔度及強度高;
(3)成型產(chǎn)品燒結(jié)體性能優(yōu)異且一致性好;
(4)易于實現(xiàn)機械化和自動化生產(chǎn),生產(chǎn)效率高。
3.氮化鋁陶瓷的注凝成型
該工藝的基本原理是在黏度低、固相含量高的料漿中加入有機單體,在催化劑和引發(fā)劑的作用下,使料漿中的有機單體交聯(lián)聚合形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),使料漿原位固化成型,然后再進行脫模、干燥、去除有機物、燒結(jié),即可得到所需的陶瓷零件。
注凝成型工藝流程圖
注凝成型的工藝特點:
坯體強度高、坯體整體均勻性好、可做近凈尺寸成型、適于制備復(fù)雜形狀陶瓷部件和工業(yè)化推廣、無排膠困難、成本低等。更多加工工藝詳見“陶瓷基板pcb板加工工藝有幾種?”
市場目前主要的是流延成型和注射成型工藝,在制作氮化鋁陶瓷方面具有一定優(yōu)勢,隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展以及人們對環(huán)境污染的重視,凝膠流延成型和注凝成型必然會取代上述兩種方法,成為氮化鋁陶瓷的主要生產(chǎn)方法,從而促進氮化鋁陶瓷基板的推廣與應(yīng)用。更多氮化鋁陶瓷基板制作和工藝問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣十多年行業(yè)經(jīng)驗,是值得信賴的陶瓷基板生產(chǎn)廠家。