氧化鋁陶瓷因其硬度大，耐磨性能極好，質(zhì)量輕，具有較好的機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性，被廣泛的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。因此，氧化鋁陶瓷薄片成為廣大材料研究者和制造者所必需的素材和部件。那么氧化鋁陶瓷薄片的制備流程是怎么樣的呢？

一，激光切割

96氧化鋁陶瓷薄片制備和一般的氧化鋁陶瓷薄片一樣，首要工序就是切割。陶瓷基板一般采用激光切割機(jī)，這樣可以減少報(bào)廢。

二，氧化鋁陶瓷薄片超聲波加工研磨

     平面研磨 和立體研磨  

三，金剛石磨膏進(jìn)行拋光

     陶瓷鏡面拋光加工精度的高低直接影響產(chǎn)品的性能,因此在加工過(guò)程中,除是要注意保證模具表面鏡面效率的完美,還要注意平整度及尺寸的控制.利用陶瓷平面拋光機(jī)拋光陶瓷的步驟分為粗拋、半精拋和精拋三階段。

　　1、粗拋階段主要借助大粒度磨粒的機(jī)械作用將拋光表面的較大凸起快速去除，以實(shí)現(xiàn)材料去除率的最大化，縮短拋光時(shí)間;

　　2、半精拋階段采用粒度較小的磨粒將粗加工中未去除的微凸起去除，并獲得較好的表面光潔度;

3、精拋階段則在拋光液和微粉的聯(lián)合作用下，將拋光表面修正至所需的表面質(zhì)量要求。

96氧化鋁陶瓷薄片制備流程大致就是成品氧化鋁陶瓷激光切割-研磨-拋光，讓陶瓷薄片表面平整度更好，粗糙度保持在一個(gè)比較標(biāo)準(zhǔn)的范圍之類(lèi)。更多陶瓷基和氧化鋁陶瓷薄片的問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。