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陶瓷pcb電路板
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層數(shù):2層 板厚:1.5mm 所用板材:96%氧化鋁 表面處理:osp' 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):30W 外層銅厚:35um 工藝特點(diǎn):金屬過孔、dpc
層數(shù):1層 板厚:0.638+/-0.1mm 所用板材:99%氧化鋁 最小孔徑:0.8mm 表面處理:沉金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):35W 外層銅厚:35um 金 厚:>=3u" 工藝特點(diǎn):通孔,陶瓷圍壩工藝
層數(shù):4層 板厚:0.5mm 所用板材:99%氧化鋁 表面處理:鎢金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):32W 金 厚:1.3um 工藝特點(diǎn):ltcc、無引線鎢金工藝
層數(shù):1層 板厚:0.8mm 所用板材:96%氮化鋁 表面處理:OSP 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):170W 外層銅厚:35um 工藝特點(diǎn):陶瓷基
層數(shù):2層 板厚:0.5+/-0.05mm 所用板材:96%氮化鋁 表面處理:鍍金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):180W 外層銅厚:70um 金 厚:>=3u" 工藝特點(diǎn):dpc工藝
層數(shù):2層 板厚:0.5+/-0.05mm 所用板材:96%氧化鋁 表面處理:鍍金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):30W 外層銅厚:35um 金 厚:>=2u" 工藝特點(diǎn):dpc工藝
層數(shù):2層 板厚:1.0+/-0.05mm 所用板材:96%氧化鋁 表面處理:沉金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):30W 外層銅厚:35um 金 厚:>=2' 工藝特點(diǎn):dpc工藝
層數(shù):2層 板厚:0.5+/-0.05mm 所用板材:96%氮化鋁 表面處理:沉金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):180W 外層銅厚:70um 金 厚:>=3u" 工藝特點(diǎn):dbc工藝
層數(shù):2層 板厚:0.638+/-0.1mm 所用板材:99%氮化鋁 最小孔徑:0.8mm 表面處理:沉金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):170W 外層銅厚:35um 金 厚:>=3u" 工藝特點(diǎn):通孔,陶瓷圍壩工藝
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場(chǎng)。
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