三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過(guò)程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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17 2022-06

陶瓷pcb板制程能力為什么重要

陶瓷pcb板制程能力為什么重要 廠家的制程能力是衡量一個(gè)陶瓷pcb板能否被順利做出來(lái)的核心首要因素，如果達(dá)不到客戶陶瓷pcb板的制作要求和難度要求，那么這個(gè)的陶瓷pcb板即便是合作了，也會(huì)因?yàn)榧夹g(shù)能力等原因尺寸無(wú)法交貨，或者即便是交貨了，...

陶瓷pcb板

16 2022-06

si3n4 amb基板和鋁基板比較

si3n4 amb基板和鋁基板比較si3n4 amb基板即amb氮化硅陶瓷基板，是氮化硅陶瓷基片經(jīng)過(guò)amb加工工藝后形成具備高電氣性能、高強(qiáng)度、低膨脹系數(shù)等綜合性能的陶瓷基板，那么si3n4 amb基板和鋁基板比較有什么優(yōu)勢(shì)？1，兩者材料不...

si3n4 amb基板

11 2022-06

碳化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用

碳化硅覆銅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用從二十世界50年代開(kāi)始，碳化硅納入固體器件的研究開(kāi)始，碳化硅(SiC)材料因其優(yōu)越的物理特性，開(kāi)始受到人們的關(guān)注和研究。如今碳化硅陶瓷基板在很多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，金小編就來(lái)闡述一下碳化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和...

碳化硅陶瓷基板

07 2022-06

陶瓷覆銅板價(jià)格比陶瓷片貴多少

陶瓷覆銅板價(jià)格比陶瓷片貴多少 陶瓷覆銅板應(yīng)用需求越來(lái)越大，應(yīng)用越來(lái)越廣泛，陶瓷覆銅板價(jià)格也備受關(guān)注，那么陶瓷覆銅板價(jià)格比陶瓷片貴多少呢？一，陶瓷覆銅板價(jià)格構(gòu)成 陶瓷覆銅板價(jià)格包括板材類型價(jià)格，板材利用率，銅厚要求，雙面還是單面覆銅，制作...

陶瓷覆銅板價(jià)格

31 2022-05

ltcc電路加工過(guò)程質(zhì)量影響因素都有哪些

ltcc電路加工過(guò)程質(zhì)量影響因素都有哪些通訊技術(shù)發(fā)展迅速，電子產(chǎn)品像小型化和多功能化發(fā)展，ltcc（低溫共燒）電路基板具有集成度高、內(nèi)置無(wú)源器件、優(yōu)良的高頻性能等特點(diǎn)，目前在宇航、軍事、微波和射頻通信等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。Ltcc電路基板加工難度...

ltcc電路基板

30 2022-05

優(yōu)質(zhì)氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法

優(yōu)質(zhì)氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法優(yōu)質(zhì)高強(qiáng)度氮化鋁陶瓷覆銅板能解決隨著電力半導(dǎo)體模塊電流容量和功率密度的不斷提高，單位面積功耗大大增加，引起的大功率模塊的散熱關(guān)鍵詞問(wèn)題。氮化鋁陶瓷覆銅板能替代氧化鋁陶瓷覆銅板，是因?yàn)榈X陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱...

氮化鋁陶瓷覆銅板