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[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結合銅材的基板,在功率半導體產品中應用廣泛,重要性僅次于芯片,是高功率高散熱產品的核心封裝材料之一。
2024-06-05 http://www.45rr.cn/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應用介紹
2024-01-12 http://www.45rr.cn/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
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[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC,LTCC,DBC,DPC,AMB都是什么了!
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[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單
2023-07-24 http://www.45rr.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
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[公司動態(tài)]氧化鋁陶瓷覆銅板的應用與DBC工藝
2022-10-13 http://www.45rr.cn/Article/yanghualvtaocifutong.html
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[常見問題]dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別
2022-10-11 http://www.45rr.cn/Article/dbctaocifutongbanyua.html
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[常見問題]陶瓷基板如何附銅
2022-06-18 http://www.45rr.cn/Article/taocijibanruhefutong.html
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[行業(yè)動態(tài)]amb陶瓷覆銅板與第三代半導體
2022-06-17 http://www.45rr.cn/Article/ambtaocifutongbanyud.html
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[常見問題]陶瓷覆銅板的參數、種類、規(guī)格、費用
2022-05-21 http://www.45rr.cn/Article/taocifutongbandecans.html
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[常見問題]AMB陶瓷覆銅基板剝離強度怎么樣
2022-01-05 http://www.45rr.cn/Article/AMBtaocifutongjibanb.html