[常見(jiàn)問(wèn)題]脈沖電流陶瓷電路（基）板的技術(shù)和應(yīng)用

市場(chǎng)上諸如LED level-I封裝基板、LED level-II系統(tǒng)板、LED COB電路板、IGBT功率模組基板、車(chē)用電子電路載板、制冷晶片載板、HCPV電路板、醫(yī)療電子產(chǎn)品電路板等等此類金屬化陶瓷電路(基)板之應(yīng)用領(lǐng)域越趨廣泛，這一切皆歸因于陶瓷材料其優(yōu)異的絕緣耐電壓物理特性、化學(xué)穩(wěn)定性、及其高性價(jià)比的導(dǎo)熱系數(shù)特性(氧化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約20～27W/m·K、氮化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約170～190/m·K)等優(yōu)勢(shì)。

2020-05-28 http://www.45rr.cn/Article/maichongdianliutaoci.html