搜索結(jié)果
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC基板疊層后背印效果如何？
2024-02-19 http://www.45rr.cn/Article/LTCCjibandiecenghoub.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點(diǎn)？
2024-01-17 http://www.45rr.cn/Article/jiguangjiagongtaocij.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)
2023-11-06 http://www.45rr.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合
2023-11-01 http://www.45rr.cn/Article/shenruliaojietaociji.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]芯片級(jí)封裝用DPC陶瓷基板結(jié)構(gòu)圖
基于薄膜電路工藝，通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過(guò)電鍍形成的銅層和金層的厚度在1um~1mm內(nèi)任意定制。最小線距達(dá)到0.05mm...
2023-02-03 http://www.45rr.cn/Article/xinpianjifengzhuangy.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏
2022-11-21 http://www.45rr.cn/Article/taocifengzhuangjiban.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]LTCC陶瓷基板疊層后背印效果
2022-09-01 http://www.45rr.cn/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]多方面分析高功率led封裝基板采用什么封裝基板
2022-01-24 http://www.45rr.cn/Article/duofangmianfenxigaog.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板電鍍圍壩制作方法和優(yōu)點(diǎn)
2021-11-06 http://www.45rr.cn/Article/taocidianlubandiandu.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和加固方法
2021-10-21 http://www.45rr.cn/Article/dagonglvLEDtaocijiba.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]關(guān)于圍壩陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和制備方法
2021-10-19 http://www.45rr.cn/Article/guanyuweibataocijiba.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]芯片陶瓷基板加入“芯”球大戰(zhàn)，擴(kuò)容半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)
2021-08-13 http://www.45rr.cn/Article/xinpiantaocijibanjia.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]世界陶瓷基板生產(chǎn)廠家排名以及國(guó)內(nèi)陶瓷基板廠家
2020-04-18 http://www.45rr.cn/Article/shijietaocijibanshen.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]電子陶瓷基板基片材料性能和種類(lèi)
2019-12-21 http://www.45rr.cn/Article/dianzitaocijibanjipi.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]LED陶瓷基板和金屬封裝基板有什么區(qū)別呢？
LED封裝基板目前在LED行業(yè)的需求不斷增加，最常見(jiàn)的就是金屬封裝基板和倒裝陶瓷基板，今天就重點(diǎn)分析一下陶瓷封裝基板和金屬金屬的區(qū)別了。
2019-08-12 http://www.45rr.cn/Article/LEDtaocijibanhejinsh.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷基板制作技術(shù)有哪些關(guān)鍵問(wèn)題
氮化鋁陶瓷基板在大功率器件領(lǐng)域，因其導(dǎo)熱率而被市場(chǎng)受用。那么今天小編要分享的氮化鋁陶瓷基板制作技術(shù)的關(guān)鍵詞問(wèn)題。
2019-07-12 http://www.45rr.cn/Article/danhualvtaocijibanzh.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板四大金屬化主流工藝全解
陶瓷電路板金屬化工藝是陶瓷電路板制作非常重要的環(huán)節(jié)，一般才采用激光技術(shù)，那么陶瓷電路板四大金屬化主流工藝都有哪些要求和工藝解析：
2019-07-03 http://www.45rr.cn/Article/taocidianlubansidaji.html
