搜索結果
-
[行業(yè)動態(tài)]盤點 DPC 陶瓷基板的應用熱點
2024-11-11 http://www.45rr.cn/Article/pandianDPCtaocijiban.html
-
[行業(yè)動態(tài)]LTCC基板疊層后背印效果如何？
2024-02-19 http://www.45rr.cn/Article/LTCCjibandiecenghoub.html
-
[常見問題]激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點？
2024-01-17 http://www.45rr.cn/Article/jiguangjiagongtaocij.html
-
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板常用導電材料的種類及特性
2023-12-29 http://www.45rr.cn/Article/taocijibanchangyongd.html
-
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術
首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享
2023-11-06 http://www.45rr.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
-
[行業(yè)動態(tài)]深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結合
2023-11-01 http://www.45rr.cn/Article/shenruliaojietaociji.html
-
[行業(yè)動態(tài)]高溫共燒陶瓷（HTCC）技術的熱點應用
2023-10-30 http://www.45rr.cn/Article/gaowengongshaotaociH.html
-
[行業(yè)動態(tài)]金錫預成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應用
2023-10-18 http://www.45rr.cn/Article/jinxiyuchengxinghanp.html
-
[行業(yè)動態(tài)]高純氧化鋁陶瓷基板解析
2023-09-06 http://www.45rr.cn/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
-
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷封裝外殼化學鍍鎳工藝優(yōu)化
2023-09-01 http://www.45rr.cn/Article/yanghualvtaocifengzh.html
-
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板
-
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板：高端IGBT模塊基板的應用新趨勢
2023-08-02 http://www.45rr.cn/Article/AMBtaocijibangaoduan.html
-
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介
在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結構支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。
2023-07-17 http://www.45rr.cn/Article/taocijibangongyijian.html
-
[行業(yè)動態(tài)]低溫共燒陶瓷 （ LTCC） 封裝
2023-07-05 http://www.45rr.cn/Article/diwengongshaotaociLT.html
-
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷封裝將成為主流電子封裝技術
2023-06-14 http://www.45rr.cn/Article/taocifengzhuangjiang.html
-
[行業(yè)動態(tài)]十年磨一劍，突破陶瓷基板“卡脖子”技術
2023-03-24 http://www.45rr.cn/Article/shinianmoyijiantupot.html
-
[行業(yè)動態(tài)]導熱絕緣材料在碳化硅模塊封裝中的應用
2023-03-03 http://www.45rr.cn/Article/daorejueyuancailiaoz.html
-
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅AMB基板：新能源汽車SiC功率模塊的首選工藝
Si3N4-AMB陶瓷基板熱導率高于90W/mk，厚銅層具有較高熱容量以及傳熱性，同時AMB工藝可將厚銅金屬(800μm)焊接到相對較薄的氮化硅陶瓷上，形成高載流能力；
2023-02-27 http://www.45rr.cn/Article/danhuaguiAMBjibanxin.html
-
[行業(yè)動態(tài)]多層陶瓷封裝外殼制備技術
本文介紹了自制銅漿的組成和特點，探討了銅漿在多層陶瓷封裝外殼制備技術中的適用性。通過對銅漿微觀形貌觀察，方阻、剪切強度的測試，分析并討論了玻璃相添加量、燒結溫度、排膠溫度、排膠時間對于銅漿性能的影響
2023-02-13 http://www.45rr.cn/Article/duocengtaocifengzhua.html
-
[行業(yè)動態(tài)]芯片級封裝用DPC陶瓷基板結構圖
基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍形成的銅層和金層的厚度在1um~1mm內任意定制。最小線距達到0.05mm...
2023-02-03 http://www.45rr.cn/Article/xinpianjifengzhuangy.html
