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陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢電力電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊廣泛應用陶瓷基板，主要是因為陶瓷基板優(yōu)越的導電性、氣密性、絕緣性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以選擇，以及陶瓷基板導熱材料的發(fā)展。一，過去用樹脂基板現(xiàn)在用陶瓷基板有何區(qū)別 環(huán)氧樹脂基板，由于其良好的經(jīng)濟性，在整個電子市場上仍然占據(jù)主導地位，但許多特殊領域如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、力學性能等顯然不適合，即使在環(huán)氧樹脂中加入大量的有機溴化物，也無濟于事。陶瓷材料基板，導熱性強，是樹脂基板導熱性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的氣密性非常好，另外陶瓷基板絕緣性也非常高，不需要在添加絕緣層，除了費用貴一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以選擇的陶瓷材料 1.氮化鋁（AIN） 氮化鋁有兩個重
2022-10-29 http://www.45rr.cn/Article/taocijibanduyounaxie.html
半導體激光器熱沉為何選用金剛石熱沉片 半導體激光器屬于激光器的一種，主要是借助半導體物質(zhì)，完成相應的激光工作，常被稱之為激光二極管，其因具有波長范圍寬，制作簡單、成本低、易于大量生產(chǎn)、體積小、重量輕、壽命長等特點，在民用、軍用、醫(yī)療等領域應用比較廣泛。 半導體激光器的散熱直接關(guān)系到半導體激光器性能的好壞。目前，半導體激光器最主要的散熱方式是通過熱沉來散熱。以金剛石作為熱沉材料已是半導體激光器領域的重要應用之一。在高功率半導體激光器中，封裝常用的熱沉材料有AIN和Cu等，其中AIN由于導熱率低，難以實現(xiàn)良好的散熱效果，而Cu的導體特性會導致水冷熱沉通道內(nèi)的電化學腐蝕，從而造成堵塞。CVD金剛石則是絕佳的熱沉材料，其熱導率最高可達2
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