專注陶瓷電路板研發(fā)生產(chǎn)
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如今SMT的貼裝難度越來(lái)越大,是因?yàn)镮C 的集成度越來(lái)越高,IC腳也越多越密,因此垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整。金瑞欣作為深圳線路板生產(chǎn)廠家分享了一下沉金板和鍍金班區(qū)別。
2018-09-15 http://www.45rr.cn/Article/shenxianlubanshengch.html
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