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陶瓷材料因其密度較小，熱導(dǎo)率較高，膨脹系數(shù)匹配，是一種綜合性能較好的封裝材料。由于陶瓷封裝對可靠性、氣密性、高頻傳輸性等性能需求，勢必要用到金屬導(dǎo)體來提升陶瓷共燒技術(shù)。又因金屬材料與陶瓷材料性質(zhì)差異大，在共燒陶瓷技術(shù)中往往需要使用作為燒結(jié)助劑的導(dǎo)體漿料來促進金屬與陶瓷的連接。
2023-12-29 http://www.45rr.cn/Article/taocijibanchangyongd.html
陶瓷“遇見”金屬化產(chǎn)生”化學(xué)反應(yīng)“陶瓷，常被稱作無機非金屬材料，可見人們直接將陶瓷定位到了金屬的對立面，畢竟兩者的性能有著天壤之別。但兩者各自的優(yōu)勢又實在太突出，所以很多情況下又需要陶瓷和金屬結(jié)合起來，各顯所長，于是就催生了一項非常重要的技術(shù)—陶瓷金屬化技術(shù)。多年來，陶瓷金屬化一直是一個熱門的課題，國內(nèi)外學(xué)者都對其展開了深入的研究。尤其是隨著
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