[常見問題]深圳線路板廠分享微波pcb多層板反鉆孔技術互連工藝

目前市場微波高頻板需要增加，鑒于高頻信號傳輸的特殊性，其主要將涉及到各類微波功能基板多層化制造技術、平面埋電阻制造技術、層間絕緣介質厚度控制技術、多層微波印制板各層間圖形高重合度技術、各類微波介質材料孔金屬化互連制造技術以及三維數控加工技術。在埋電阻多層微波印制板的制造工藝過程中，其中將不可避免的面臨多層印制板各層間的金屬化孔互連，需解決金屬化孔互連之反鉆孔技術。金瑞欣作為深圳線路板廠分享微波pcb多層板反鉆孔技術互連工藝如下：

2018-10-10 http://www.45rr.cn/Article/shenxianlubanchangfe.html