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超厚銅PCB多層板通常12oz以上或者15oz的超厚銅板，目前業(yè)內(nèi)普遍都是采用電鍍沉銅逐次增厚后，多次阻焊印刷輔助的積層方式或采用超厚銅箔來實(shí)現(xiàn)超厚銅印制電路板的制造。工藝銅的厚度目前最多只能達(dá)到0.41 mm（12 oz/ft2），超過此銅厚加工超厚銅多層板將變得非常困難，目前暫無該方面的技術(shù)突破。今天小編來分享15oz以內(nèi)厚銅PCB多層板廠家闡述厚銅多層PCB制造工藝：
2018-09-21 http://www.45rr.cn/Article/15ozyineihoutongPCBd.html
厚銅PCB耐高溫，耐腐蝕，主要應(yīng)用于具有電源儲(chǔ)蓄的產(chǎn)品，特別是需要運(yùn)行較高電壓和電流的電子產(chǎn)品更是需要厚銅板。厚銅PCB打樣廠家如何篩選？小編從厚銅PCB工藝等多個(gè)方面來分享幾個(gè)點(diǎn)
2018-09-03 http://www.45rr.cn/Article/houtongpcbdayangchan.html
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