當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 常見問(wèn)題 ? 注重這5個(gè)方面可以提升電路板焊接加工的質(zhì)量
文章出處:常見問(wèn)題 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2018-10-30
電路板焊接加工后,有些板子有出現(xiàn)信號(hào)差,或者不通的情況,如何避免,以下是關(guān)于“P注重這5個(gè)方面可以提升電路板焊接加工的質(zhì)量 ”的闡述。
1、采用屏蔽措施??
包地會(huì)招致布線量增加,線路板為高速信號(hào)提供包地是處理串?dāng)_問(wèn)題的一個(gè)有效途徑。但是。使本來(lái)有限的布線區(qū)域愈加擁堵。另外,地線屏蔽要到達(dá)預(yù)期目的地線上接地點(diǎn)間距很關(guān)鍵,普通小于信號(hào)變化沿長(zhǎng)度的兩倍。同時(shí)地線也會(huì)增大信號(hào)的散布電容,使傳輸線阻抗增大,信號(hào)沿變緩。
2、可能的狀況降落低信號(hào)沿的變換速率??
滿足設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)盡量選擇慢速的器件,通常在器件選型的時(shí)分。并且防止不同品種的信號(hào)混合運(yùn)用,由于快速變換的信號(hào)對(duì)慢變換的信號(hào)有潛在串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)。
3、設(shè)置不同的布線層??
并合理設(shè)置平面層,為不同速率的信號(hào)設(shè)置不同的布線層。也是處理串?dāng)_的好辦法。
4、合理設(shè)置層和布線??
減小并行信號(hào)長(zhǎng)度,合理設(shè)置布線層和布線間距??s短信號(hào)層與平面層的間距,增大信號(hào)線間距,減小并行信號(hào)線長(zhǎng)度(關(guān)鍵長(zhǎng)度范圍內(nèi))這些措施都能夠有效減小串?dāng)_。
5、阻抗匹配
也能夠大大減小串?dāng)_的幅度。假如傳輸線近端或遠(yuǎn)端終端阻抗與傳輸線阻抗匹配。
電路板焊接加工是電路板生產(chǎn)后進(jìn)行的貼片焊接等,如果在電路板設(shè)計(jì)研發(fā)的時(shí)候就注意了一些細(xì)節(jié)和布局,怎可以減少板子出問(wèn)題的情況、深圳金瑞欣是專業(yè)的pcb打樣生產(chǎn),和pcba貼片廠家,如果有更多要了解的可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。
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