當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 這樣的HDI線路板制作工藝才能保障HDI板質(zhì)量度
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2018-07-24
HDI線路板是屬于高密度板,涉及到埋盲孔,工藝復(fù)雜,要求較高。怎樣的HDI線路板制作工藝流程能更好的保障產(chǎn)品的質(zhì)量度呢?
HDI的積層制作方法
HDI線路板制作因其選用的工藝線路上的不同二存在一定的差異。HDI積層制作根據(jù)其積層工藝方面的不同,可以大致分為兩大類:順序壓制積層工藝與感光積層工藝。
1)壓制積層法
其積層方式是在內(nèi)芯板上順序覆蓋RCC涂樹脂銅或DPP片,普通P片,熱固定性樹脂和金屬銅箔層之后采用精密壓機(jī)進(jìn)行熱壓制的一種BUM積層方法。次方法被廣泛使用,大部分的HDI廠家采用有樹脂塞孔順序壓制積層工藝,根據(jù)塞孔流程的區(qū)別分別有棕化后樹脂塞孔和負(fù)片電鍍后樹脂塞孔。
2) 感光積層法:
在內(nèi)心板表面首先RIE處理,之后在其上涂附感光性BCB薄膜層,掩膜定位重合后,通過曝光,顯影,形成導(dǎo)銅孔,再TI/cu/TI的噴鍍加工,涂布樹脂,曝光,顯影,通過蝕刻形成線路;以后再用TI/cu/TI的噴鍍工藝過程積層制作第二層BCB絕緣層與導(dǎo)體層,直至達(dá)到所需要的積層次數(shù)。此制作成本較低,被國外廣泛使用。但是最大的局限性是需要高質(zhì)量的BCB感光樹脂及噴鍍加工設(shè)備。
積層制作工藝上的差異,各HDI生產(chǎn)制造廠商結(jié)合自身特征所選用的積層制作線路不同,流程工藝特性的獨(dú)特性。適用性及設(shè)備的選型上的變化,所研制,生產(chǎn)的HDI版型,品種的區(qū)別等各種因素的發(fā)生,直接導(dǎo)致國內(nèi)各HDI生產(chǎn)制造廠商HDI線路制作流程上的變異性,目前各HDI生產(chǎn)制造企業(yè)大到采用流程有干膜法,濕膜法,激光蝕刻法。
以上是分享的HDI線路板制作工藝的幾種方法,小編還了解到深圳金瑞欣特種設(shè)備所經(jīng)營的HDI線路板是通過工藝的高超,先進(jìn)的設(shè)備,精密加工而成,質(zhì)量有保障。詳情可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。
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