當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 照明陶瓷pcb板制作一般都是哪些工藝要求_陶瓷pcb板制作
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2019-06-04
照明陶瓷pcb使用廣泛,尤其是大功率LED照明。今天小編主要分享是大功率照明應(yīng)用的陶瓷電路板以及制作中的工藝要求。
照明陶瓷pcb板一般有LED2525陶瓷基板、3535陶瓷基板、7035陶瓷基板、5050陶瓷基板;還有COB倒裝基板、7070陶瓷支架等。這些陶瓷pcb板都需要用到哪些工藝?
一,陶瓷pcb板制作工藝都有哪些
比如LED很多陶瓷基板需要用到圍壩工藝;線寬線距小的則需要用到精密線路加工;大多數(shù)的陶瓷基板需要dpc工藝和DBC工藝。
一般陶瓷pcb采用的表面處理工藝有:沉金、沉銀、沉錫 、抗氧化OSP、沉鎳鈀
金,一般很少用噴錫。
陶瓷pcb板在LED照明方面起到非常重要的作用,解決了陶瓷基板的散熱問題。同樣在汽車電子領(lǐng)域,高頻領(lǐng)域也被廣泛使用。更多陶瓷電路板的需求可以咨詢金瑞欣特種電路。他們是一家專業(yè)做pcb打樣和中小批量生產(chǎn)廠家,有十多年電路板制作經(jīng)驗(yàn),可以加工精密線路、實(shí)銅填孔、LED無機(jī)圍壩工藝等,品質(zhì)保障,值得信賴。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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