氧化鋁陶瓷電路板的基礎(chǔ)特性和作用      

     氧化鋁陶瓷電路板，又叫三氧化二鋁陶瓷電路板，其核心是ALO3，氧化鋁陶瓷電路板是傳感器，制冷片等很多領(lǐng)域的導(dǎo)熱材料，對(duì)于氧化鋁陶瓷電路板基礎(chǔ)特性的一些問(wèn)題，今天小編就來(lái)好好的闡述一下。

一，氧化鋁陶瓷電路板的組成

      氧化鋁陶瓷電路板組成主要是由線路板層、板材（氧化鋁(AL2O3)為主體的材料）、表面處理等構(gòu)成。氧化鋁陶瓷電路板的導(dǎo)熱雖然沒(méi)有氮化鋁陶瓷電路板的高，但是氧化鋁在很多領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。

二，氧化鋁陶瓷電路板厚度  

       氧化鋁陶瓷電路板的厚度，主要包括板材厚度和成品厚度，氧化鋁陶瓷電路板的板材厚度分別0.15mm~3.0mm,成品厚度包括板材厚度、金屬化以及表面處理的厚度之和。

三，多層氧化鋁陶瓷電路板

       氧化鋁陶瓷電路板能做多層的嗎？一般都是做成單面板或者雙面板，多層氧化鋁陶瓷電路板采用低溫共燒工藝制作，制作成本相對(duì)比較高，工藝要求比較嚴(yán)格。

四，氧化鋁陶瓷電路板熱膨脹系數(shù)

         熱膨脹系數(shù)是很多散熱器件考慮的因數(shù)，氧化鋁陶瓷電路板的熱膨脹系數(shù)6.8~7.8，熱膨脹系數(shù)小，產(chǎn)生的熱應(yīng)力就小。

五，氧化鋁陶瓷電路板的作用

        陶瓷基板恰好能滿足中高端芯片的性能要求，并且已經(jīng)在家電照明、信息通信、傳感器等領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品中得到了良好的應(yīng)用，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因?yàn)檫@些領(lǐng)域的科技進(jìn)步和標(biāo)準(zhǔn)要求，陶瓷基板在企業(yè)生產(chǎn)中相關(guān)技術(shù)已經(jīng)逐漸趨于成熟，目前陶瓷基板擁有更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)，在設(shè)備上表現(xiàn)穩(wěn)定、可靠性強(qiáng)；可焊性好，可多次重復(fù)焊接，耐高溫，使用壽命長(zhǎng)，可在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用等因素，對(duì)通用芯片和專項(xiàng)芯片的高性能要求都能很好滿足。

       以上是關(guān)于氧化鋁陶瓷電路板性能特征和作用的闡述，更多氧化鋁陶瓷電路板的問(wèn)題咨詢金瑞欣特種電路。相關(guān)內(nèi)容推薦“氧化鋁陶瓷電路板為何絕緣性那么好”