芯片陶瓷基板和有機(jī)基板的區(qū)別

       芯片用基材有的是fr-4的，有的是鋁基板，有的是銅基板，鋁基板銅基板以及FR-4基板都屬于有機(jī)基板，采用氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷的基板做的芯片一般又稱(chēng)為無(wú)機(jī)基板，今天小編就來(lái)分享一下芯片陶瓷基板和有機(jī)基板的區(qū)別。

       陶瓷基板的優(yōu)缺點(diǎn)

       陶瓷基板采用的一般是三氧化二鋁陶瓷或者AIN陶瓷晶體，散熱性好，絕緣性好，有這良好的電氣性能，陶瓷基板的導(dǎo)熱率在15W~170W,是很多應(yīng)用領(lǐng)域的散熱材料。在汽車(chē)傳感器也用到陶瓷基板，主要是基于陶瓷基板良好的散熱性能，和絕緣性性能以及防腐蝕性能。大功率模組采用陶瓷基板，主要是基于較好的散熱性能，可以有效的減輕大電流大電壓散發(fā)熱量產(chǎn)生的熱力，讓芯片以及產(chǎn)品有效的運(yùn)轉(zhuǎn)。

        陶瓷基板也是有有缺點(diǎn)的，有一些領(lǐng)域?qū)ι岵牧系臋C(jī)械性能也較強(qiáng)的要求，而陶瓷基板相是無(wú)機(jī)基板，相對(duì)于有機(jī)基板而言會(huì)容易碎。

       有機(jī)基板的優(yōu)缺點(diǎn)

       有機(jī)基板像FR-4可以實(shí)現(xiàn)高多層線(xiàn)路板，陶瓷基板則更多是單雙面陶瓷基板。

 有機(jī)基板像FR-4或者銅基板，鋁基板等，相對(duì)陶瓷基板來(lái)說(shuō)有這更好的機(jī)械性能，比如FR-4則可以制作多層甚至高層線(xiàn)路板，陶瓷基板目前更多的是單雙面板，要做陶瓷基板需要用到壓合，陶瓷基板容易碎，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備還不能實(shí)現(xiàn)陶瓷基板的高層化；

 有機(jī)基板的導(dǎo)熱性能較差

 有機(jī)基板導(dǎo)熱率是1·3w，很多產(chǎn)品根本無(wú)法滿(mǎn)足其散熱的要求，哪怕是用了銅基板，做厚銅也很難達(dá)到陶瓷基板是散熱性能。

 什么樣的芯片用陶瓷基板什么樣的芯片用有機(jī)基板？

 芯片用陶瓷基板還是有機(jī)基板主要是看基板的性能特點(diǎn)了，從上述分析來(lái)看，陶瓷基板散熱性和絕緣性能較好，被廣泛應(yīng)用到大功率模組、汽車(chē)電子、LED大功率照明、航空航空、制冷設(shè)備等行業(yè)領(lǐng)域；有機(jī)基板像FR-4 的應(yīng)用較為廣泛，低層和高層線(xiàn)路板各有其應(yīng)用的產(chǎn)品領(lǐng)域；鋁基板和銅基板目前也還是有一定的市場(chǎng)需要，在LED照明對(duì)散熱要求不是很高的產(chǎn)品上，主要是成本比較低廉。更多的陶瓷基板問(wèn)題可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。