為什么用htcc陶瓷基板

htcc陶瓷基板是采用高溫共燒htcc工藝制作的多層陶瓷基板，少則三四層，多則七八層，十幾層等。精密度比較高，工藝制作較為復(fù)雜，流程較長。那么為何還是會用到HTCC陶瓷基板呢？

一，什么是htcc陶瓷基板

      HTCC陶瓷基板也叫高溫共燒陶瓷基板，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)勢。

二，htcc陶瓷基板的制作流程

htcc陶瓷基板制作流程較為復(fù)雜，粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級-疊層-等靜壓-切割-排膠-燒結(jié)-外電機(jī)儲備-外電機(jī)燒結(jié)-外電機(jī)電鍍-測試。

三，htcc陶瓷基板的優(yōu)缺點(diǎn)

       高溫共燒陶瓷(HTCC)通過在每層生瓷片上打孔、填充金屬漿料和印刷，最后疊加在一起形成多層導(dǎo)體互連的基板。

優(yōu)點(diǎn)：其具有機(jī)械強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定及布線密度高等優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)：高熔點(diǎn)金屬電導(dǎo)率不高、不能直接印刷電阻、生產(chǎn)成本高。

四，htcc陶瓷基板哪些領(lǐng)域受歡迎

       1，加熱器。HTCC陶瓷基板是一種新型高效環(huán)保節(jié)能陶瓷發(fā)熱元件，相比PTC陶瓷發(fā)熱體，具有相同加熱效果情況下節(jié)約20～30%電能。可以應(yīng)用在小型溫風(fēng)取暖器、電吹風(fēng)、干燥器、電熱夾板、座便陶瓷加熱器、熱水器，紅外理療儀、靜脈注射液加熱器、小型專用晶體器件恒溫槽、工業(yè)烘干等設(shè)備的加熱元件。

 2，多層陶瓷基板

       由于HTCC多層基板具有機(jī)械強(qiáng)度較高、導(dǎo)熱系數(shù)較高、材料成本較低、化學(xué)性能穩(wěn)定、布線密度高等特點(diǎn)，HTCC基板已被廣泛應(yīng)用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等產(chǎn)品領(lǐng)域。

3，陶瓷管殼

      陶瓷管殼主要使用在電子封裝產(chǎn)業(yè)中，如大功率電子管、電真空管開關(guān)、芯片封裝等。

      為什么會用HTCC陶瓷基板，主要還是因?yàn)?/span>高溫共燒HTCC陶瓷基板經(jīng)過1500°以上高溫環(huán)境燒制，導(dǎo)熱率高、絕緣性好、機(jī)械強(qiáng)度也更強(qiáng)。更多HTCC陶瓷基板相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。