一般做pcb板整個制作流程下來，為了抗氧化，保護好PCB板的線路都會做表面處理。沉金和鍍金都是表面處理的一種，那么陶瓷電路板的基材是無機材料，在選擇表面處理的時候為何沉金多于鍍金？今天小編來分享一下其中的緣由和各自的區(qū)別。

陶瓷電路板一般的表面處理工藝如下幾種：

光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板、沉銀板等，這些是比較覺見的。

從導電性和可靠性來看，用金做表面處理是最好的。沉金和鍍金是最常用的兩種，那這兩種有什么區(qū)別呢？      

那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產品中得到廣泛的應用。

那什么又是沉金呢？沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。以下是陶瓷鍍金板和沉金板的優(yōu)劣勢和區(qū)別分析：

目前陶瓷電路板以沉金為主，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，鍍金也是有的一些客戶做的。以下是沉金板和鍍金板的基本區(qū)別：

沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應用于電路板表面處理，金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。

陶瓷電路板表面處理工藝沉金對于鍍金的原因

       1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

       2、沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，在陶瓷封裝領域，沉金會更好處理。 

       3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

       4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

       5、隨著陶瓷電路板加工精度要求越來越高，像金瑞欣特種電線路板線/間距（L/S）可以達到2~6ml，鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。

       6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

       7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

       通過以上的分享，可以知道陶瓷電路板其實用沉金對于鍍金，其中的緣由也是很清楚的了，更懂陶瓷電路板的需求可以咨詢金瑞欣特種電路技術有限公司,金瑞欣有著10年PCB打樣和批量生產制造經驗，主要加工氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板，單雙面和多次陶瓷電路板，可以加工精密線路，實銅填孔，3D陶瓷工藝，LED無機圍壩工藝。