陶瓷散熱pcb在LED散熱，傳感器，大功率模塊等方面被使用，主要是陶瓷基板良好的散熱性和絕緣性能，那么陶瓷散熱pcb的散熱原理是什么呢？

就那LED為例，個(gè)系統(tǒng)之散熱瓶頸，多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導(dǎo)至其基板再到系統(tǒng)電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶粒基板散熱至系統(tǒng)電路板，在此散熱途徑里，其LED晶粒基板材料的熱散能力即為相當(dāng)重要的參數(shù)；其二為L(zhǎng)ED所產(chǎn)生的熱亦會(huì)經(jīng)由電極金屬導(dǎo)線(xiàn) 而至系統(tǒng)電路板，一般而言，利用金線(xiàn)方式做電極接合下，散熱受金屬線(xiàn)本身較細(xì)長(zhǎng)之幾何形狀而受限。因此，近來(lái)即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此設(shè)計(jì)大幅減少導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度，并大幅增加導(dǎo)線(xiàn)截面積，如此一來(lái)，藉由LED電極導(dǎo)線(xiàn)至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升。

一般而言，LED晶粒(Die)以打金線(xiàn)、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再將LED 晶片固定于系統(tǒng)的電路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經(jīng)由LED晶?；逯料到y(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于整個(gè)發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設(shè)計(jì).

傳統(tǒng)的LED散熱方式：

    1. 從空氣中散熱

    2. 熱能直接由System circuit board導(dǎo)出

    3. 經(jīng)由金線(xiàn)將熱能導(dǎo)出

    4. 若為共晶及Flip chip制程，熱能將經(jīng)由通孔至系統(tǒng)電路板而導(dǎo)出。

   而陶瓷散熱pcb. 將熱源從LED晶粒導(dǎo)出,主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性.。陶瓷基板是鋁基板散熱的100倍，銅基板散熱的10倍。陶瓷基板，因?yàn)槠浜芎玫膶?dǎo)熱效果，有效的解決了大功率LED產(chǎn)品的散熱問(wèn)題，促進(jìn)了LED行業(yè)和產(chǎn)品的發(fā)展。陶瓷基板除了在LED行業(yè)使用廣泛外，另外還在汽車(chē)控制器，傳感器以及消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

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