當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 陶瓷pcb板制作流程
陶瓷pcb板制作流程和普通PCB制作流程一樣嗎?今天小編就重點來講述一下陶瓷pcb板的制作流程以及環(huán)節(jié)的講述。
首先要對陶瓷基板進行清洗,然后做金屬化--鉆孔以及電鍍導(dǎo)通孔--光刻電路圖形----電鍍(銅鎳金等)--退膜---濕法蝕刻。
陶瓷pcb覆膜一般就是做金屬化,陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜,使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接,現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法(激光后金屬鍍)等多種陶瓷金屬化工藝。有的做鎳鈀金,有的單獨做銅、金、鎳。陶瓷基板金屬化覆膜后可以讓陶瓷pcb實現(xiàn)更好的導(dǎo)熱性能和電氣性能。
Pcb陶瓷基板一般采用激光鉆孔,激光打孔不會產(chǎn)生應(yīng)力,激光光斑小,這就意味著切割的精度高。對比CNC加工模式,加工過程中與材料有接觸,要保證精度就會要降低加工速度,這也是激光切割加工模式的精度和效率高的體現(xiàn)。
陶瓷pcb板微孔加工一般說來孔的直徑小于或等于板厚就算是微小的孔了。比如0.5mm厚度的板材打0.3mm的微消孔;0.8mm厚度的板材打0.4mm的微小孔;1.0mm厚度的板材打0.6mm的微消孔等等。
陶瓷基板pcb電鍍是制作陶瓷pcb板的核心關(guān)鍵詞環(huán)節(jié),金瑞欣特種電路采用DPC磁控濺射鍍銅, 此乃薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,然后再是銅顆粒,最后電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。 DPC工藝適用于大部分陶瓷基板,金屬的結(jié)晶性能好,平整度好,線路不易脫落,且線路位置更準確,線距更小,可靠性穩(wěn)定等優(yōu)點。
1.褪膜不盡
因為藥水濃度偏低;行速過快;噴嘴堵塞等問題會引起褪膜不盡。因此需要檢查藥水濃度,將藥水濃度重新調(diào)整在適當范圍;及時調(diào)整速度、參數(shù);疏通噴嘴。
2.板面氧化
因為藥水濃度過高,溫度過高等會導(dǎo)致板面氧化,因此需要及時調(diào)整藥水的濃度及溫度。
3.蝕銅未盡
因為蝕刻速度過快;藥水成分偏差;銅面受污;噴嘴堵塞;溫度偏低等問題會導(dǎo)致蝕銅未盡。因此需要調(diào)整蝕刻運輸速度;重新檢查藥水成分;小心銅面污染;清洗噴嘴預(yù)防堵塞;調(diào)整溫度等。
4.蝕銅過高
因為機器運轉(zhuǎn)速度太慢,溫度偏高等原因會導(dǎo)致蝕銅過高的現(xiàn)象,因此要采取調(diào)整機速度,調(diào)整溫度等措施。
關(guān)于陶瓷pcb板制作流程各個環(huán)節(jié)都是精密相連的,必須在每個環(huán)節(jié)把握好品質(zhì)的關(guān),不斷優(yōu)化流程和制作工藝和產(chǎn)能,才可以保障客戶的品質(zhì)和交期。相關(guān)詳情“陶瓷電路板生產(chǎn)工藝流程是這樣的”
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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