陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別

 陶瓷基板是屬于特殊板材pcb板，具備較高的導(dǎo)熱散熱性能和絕緣性，介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗低，在散熱領(lǐng)域和高頻等終端產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。今天金瑞欣小編就來分享一下陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別。

 一，陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

  1，陶瓷基板性能和應(yīng)用不同。 陶瓷基板應(yīng)用于對散熱需求較大的行業(yè)，比如大功率LED照明、高功率模組、高頻通訊、軌道電源等；普通PCB板則應(yīng)用廣泛，多在民營商用商品上面。普通pcb板的的散熱不到3w，陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)可達260W，這是普通PCB板無法和陶瓷基板比擬的。

  2、材料不同。陶瓷基板是四軸飛行器材料，核心是三氧化二鋁或者氮化鋁；普通pcb板采用FR4玻纖板，是有機材料。陶瓷基板易碎，不能壓合，普通pcb板可以多層壓合。

3，陶瓷基板板材價格本身要比普通PCB板板材貴，加工難度也高，良品率相對較低，一般費用是普通PCB板3倍以上。

二，陶瓷基板與高頻板的區(qū)別

      1、材質(zhì)不同。陶瓷基板采用三氧化二鋁或者氮化鋁，而高頻板多采用羅杰斯、雅龍、聚四氟乙烯等制作，介電常數(shù)低，高頻通訊速度快。

 2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車電子等領(lǐng)域。高頻板主要用于高頻通訊領(lǐng)域、航空航空、高端消費電子等。

 3、高頻通訊領(lǐng)域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基與高頻板一起結(jié)合做，如高頻陶瓷pcb。

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