陶瓷基板經(jīng)過金屬化后會(huì)具備更好的電氣性能，陶瓷基板金屬化有幾種方法：薄膜法、厚膜法、共燒法、直接敷銅法、直接敷鋁法等。今天主要想闡述的是陶瓷基板厚膜金屬化過程以及作用。

一，陶瓷基板厚膜金屬化過程

陶瓷基板厚膜金屬化是在基板上通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)、微筆直寫技術(shù)和噴墨打印技術(shù)等微流動(dòng)直寫技術(shù)在基板上直接沉積導(dǎo)電漿料，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成導(dǎo)電線路和電極的方法，該方法適用于大部分陶瓷基板。厚膜導(dǎo)電漿料一般由尺寸微米甚至納米級(jí)的金屬粉末和少量玻璃粘結(jié)劑再加上有機(jī)溶劑組成。在高溫下漿料中的玻璃粘結(jié)劑與基板相結(jié)合，使導(dǎo)電相粘附在基板表面，燒結(jié)形成導(dǎo)電線路。

二，厚膜金屬化的優(yōu)缺點(diǎn)有以及陶瓷厚膜電路基板的作用

陶瓷基板厚膜金屬化的優(yōu)缺點(diǎn)

厚膜金屬化以絲網(wǎng)印刷技術(shù)應(yīng)用最為廣泛，該技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是工藝簡單，但缺點(diǎn)也很明

顯：受限于導(dǎo)電漿料和絲網(wǎng)尺寸，制備的導(dǎo)線最小線寬難以低于60μm，并且無法制作三維圖形，因此不適合小批量、精細(xì)基板的生產(chǎn)。微筆直寫技術(shù)和噴墨打印技術(shù)雖然能沉積高精度導(dǎo)電圖形，但是對(duì)漿料粘度要求較高，容易發(fā)生通道堵塞。并且，采用厚膜法成形的導(dǎo)電線路電學(xué)性能相對(duì)薄膜工藝較差，因此采用厚膜法的陶瓷基板較為適用于對(duì)功率和尺寸要求較低的電子器件中，不想薄膜工藝可以正對(duì)精密線路加工，適用較為高端的領(lǐng)域和產(chǎn)品。

      陶瓷厚膜電路基板的作用

      雖然厚膜電路沒有薄膜電路金屬化精密度高，但是厚膜成熟工藝可以大批量生產(chǎn)，只有能解決金屬化附著力的問題就可以，比如在中低端大批量陶瓷電阻就需要厚膜法來制作陶瓷電路基板，金瑞欣目前厚膜法金屬附著力大道了15n/mm，金屬結(jié)合力好，焊接等不會(huì)脫落，具備較好的電氣性能。

     目前薄膜法和厚膜法都是相對(duì)比較成熟的工藝，但是要做好陶瓷基電路板，還需要專業(yè)的團(tuán)隊(duì)、成熟的工藝、先進(jìn)的設(shè)備以及優(yōu)質(zhì)服務(wù)，品質(zhì)管理等。更多厚膜陶瓷電路基板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。