陶瓷覆銅板制作工藝以及制作流程

      陶瓷覆銅板是在陶瓷表面通過生產技術工藝實現金屬化銅的導熱散熱基板，具備導熱散熱和電氣性能。那么陶瓷覆銅板制作工藝都有哪些呢？是怎么制作的流程？

陶瓷覆銅板制作工藝都有哪些？各自有什么優(yōu)劣勢？

陶瓷覆銅板在上個世紀80年代就有陶瓷覆銅板了，由于工藝技術的限制等沒有持續(xù)生產，直到2011年后，隨著技術的進步以及產業(yè)的需求，又重新開始出現在市場上面。到目前陶瓷覆銅板的制作工藝主要是DPC工藝和DBC工藝。金瑞欣陶瓷覆銅板生產工藝已經很成熟了，有三年多陶瓷板生產制作專項經驗。兩種工藝各有優(yōu)劣勢：DPC工藝，金屬的結晶性能好，平整度好，線路不易脫落，且線路位置更準確，線距更小，可靠性穩(wěn)定等優(yōu)點，但是制作成本較高，產量受限；DBC工藝，銅層厚，加工快，價格便宜，可以制作多層，適合大面積生產，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產無法實現小規(guī)模生產。

陶瓷覆銅板生產制作流程是怎樣的？

在dpc薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現銅層和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC（ 直接鍍銅基板）。

       dpc陶瓷覆銅板生產工藝流程主要是：陶瓷基板前處理-磁控濺射銅-光阻披覆-曝光與顯影-電鍍銅-蝕刻線路-電鍍以化學銅增加厚度。

       DPC陶瓷覆銅板生產工藝流程

氮化鋁陶瓷或者氧化鋁陶瓷加熱--800℃高溫熔煉--冷卻--銅和基板結合-蝕刻-完成蝕刻線路。

       綜上所述，陶瓷覆銅板可以定制不同工藝，DPC陶瓷覆銅板可以實現更高的精密度，DBC陶瓷覆銅板適合間距比較大，如果需要精密度高、做填孔等則需要DPC工藝來完成。