當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 陶瓷電路板對于制冷片行業(yè)的作用和貢獻
隨著冷鏈市場的進一步擴大,對于制冷、空調設備需求會越來越大,制冷行業(yè)前景一片良好。無論是商業(yè)、建筑、別墅等多中央空調和冰箱韓行業(yè)的需求不斷增加,市場制冷片需求也在增長。陶瓷電路板在制冷片行業(yè)有起到了什么作業(yè)和貢獻呢?
然而制冷行業(yè)要開始多元化的發(fā)展,首先要找到制約的瓶頸,而目市場上的空調設備和制冷行業(yè)最大的瓶頸就是制冷片給熱面散熱條件不足。只要制冷片在無散熱的情況下通電超過兩秒就會燒壞,所以散熱是目前首要解決的問題之一。
制冷片通常是使用它特殊的材質來散熱,使用在制冷片內的市場上熱銷的電路板并沒有給空調和制冷行業(yè)的制冷效率帶來多大的改善,這時使用散熱強的陶瓷基材來完善產品的質量是必然的選擇。
制冷片陶瓷基板分為:薄膜陶瓷電路板、低溫共燒多層陶瓷、以及厚膜陶瓷電路板
等。
薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影制程制作而成。改善厚膜制程張網問題,以及多層疊壓燒結后收縮比例問題,近來發(fā)展出薄膜陶瓷電路板作為散熱基板。金瑞欣特種電路技術有限公司對薄膜電路制作工藝比較成熟,打樣和中小批量都很成熟,產能穩(wěn)定。
厚膜陶瓷電路板采用的是金絲網印技術,一般情況而言,使用網印的方式去制作線路的過程中,通常因為網版張網問題,容易產生線路粗糙、對位不精準的現(xiàn)象。因此,對于未來尺寸要求越來越小的制冷片,厚膜陶瓷電路工藝用的不是很多,微型化的制冷片陶瓷電路板多采用薄膜電路板制作工藝。
低溫共燒多層陶瓷技術,以陶瓷作為基板材料,將線路利用網印方式印刷于基板上,再整合多層的陶瓷基板,最后透過低溫燒結而成,而其臺灣主要制造商有璟德電子、鋐鑫等公司,低溫共燒在大陸還不算特別成熟,而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網印制程制成,同樣有可能因張網問題造成對位誤差,此外,多層陶瓷疊壓燒結后,還會考量其收縮比例的問題。
由此可見,隨著制冷片陶瓷電路板不斷集成化和微型化,對薄膜電路制作技術更加親睞,成熟的陶瓷電路板制作工藝將推動制冷片市場更好的發(fā)展,陶瓷電路板具備了較好的散熱性能,可以實現(xiàn)產品的不斷升級。更多陶瓷電路板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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