陶瓷基板pcb在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導率大、化學穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術(shù)，即激光快速活化金屬化技術(shù)。制作中在陶瓷電路板外層需要保留的銅箔上，即電路圖形上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后通過化學方式將未受保護的非導體部分的銅蝕刻掉，形成電路。

按照工藝方法的不同，蝕刻分為內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層蝕刻采用酸性蝕刻，用濕膜或者干膜作為抗蝕劑；外層蝕刻采用堿性蝕刻，用錫鉛作為抗蝕劑。

蝕刻反應(yīng)基本原理

1.酸性氯化銅蝕刻

顯影：利用碳酸鈉的弱堿性將干膜上未經(jīng)紫外線輻射的部分溶解掉，已經(jīng)輻射的部分則保留下來。

蝕刻：根據(jù)一定比例的溶液，把溶解了干膜或濕膜而暴露在外的銅面用酸性氯化銅蝕刻液溶解腐蝕掉。

褪膜：根據(jù)一定比例的藥水在特定的溫度、速度環(huán)境下將線路上的保護膜溶解掉。

酸性氯化銅蝕刻具有蝕刻速度較易控制、蝕銅效率高、質(zhì)量好、蝕刻液易再回收利用等特點。

2.堿性蝕刻

堿性蝕刻

褪膜：利用褪菲林液將線路板面上的菲林褪去，露出未經(jīng)加工的銅面。

蝕刻：利用蝕板液將不需要的底銅蝕刻掉，留下加厚的線路。其中會使用到助劑。加速劑是為了促使氧化反應(yīng)，防止亞銅錯離子沉淀；護岸劑用于減少側(cè)蝕；壓抑劑用于壓抑氨的流散、銅的沉淀以及加速蝕銅的氧化反應(yīng)。

新洗液：使用不含銅離子的一水合氨，利用氯化銨溶液清除板面殘留的藥液。

整孔：該工序僅適用于沉金工藝。主要除去非鍍通孔中多余的鈀離子，防止在沉金工藝沉上金離子。

褪錫：利用硝酸藥液將錫鉛層褪去。

蝕刻的四種效應(yīng)

水池效應(yīng)

在蝕刻過程中，藥液會因為重力原因在板上面形成一層水膜，阻礙新藥液與銅面接觸。

水池效應(yīng)

水溝效應(yīng)

藥液的附著性使藥液粘附在線路上以及線路之間的間隙，能夠?qū)е旅芗瘏^(qū)和空曠區(qū)蝕刻量不同。

水溝效應(yīng)

過孔效應(yīng)

藥液通過孔流下去，導致蝕刻時板孔周圍藥液更新速度加快，蝕刻量加大。

過孔效應(yīng)

噴嘴搖擺效應(yīng)

與噴嘴搖擺方向平行的線路，因為線路之間的藥液容易被新的藥液沖散，藥液更新速度快，蝕刻量大；

與噴嘴搖擺方向垂直的線路，因為線路之間的藥液不容易被新藥液沖散，藥液更新速度慢，蝕刻量小。

噴嘴搖擺效應(yīng)

蝕刻工藝常見問題及改進方法

1.褪膜不盡

因為藥水濃度偏低；行速過快；噴嘴堵塞等問題會引起褪膜不盡。因此需要檢查藥水濃度，將藥水濃度重新調(diào)整在適當范圍；及時調(diào)整速度、參數(shù)；疏通噴嘴。

2.板面氧化

因為藥水濃度過高，溫度過高等會導致板面氧化，因此需要及時調(diào)整藥水的濃度及溫度。

3.蝕銅未盡

因為蝕刻速度過快；藥水成分偏差；銅面受污；噴嘴堵塞；溫度偏低等問題會導致蝕銅未盡。因此需要調(diào)整蝕刻運輸速度；重新檢查藥水成分；小心銅面污染；清洗噴嘴預(yù)防堵塞；調(diào)整溫度等。

4.蝕銅過高

因為機器運轉(zhuǎn)速度太慢，溫度偏高等原因會導致蝕銅過高的現(xiàn)象，因此要采取調(diào)整機速度，調(diào)整溫度等措施

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