氧化鋁陶瓷基板在很多行業(yè)發(fā)揮重要的作用，近幾年的增長(zhǎng)非?？?，無(wú)論是高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、還是產(chǎn)品終端企業(yè)都開(kāi)啟了陶瓷基板pcb的研發(fā)和生產(chǎn)。氧化鋁陶瓷基板是陶瓷基板的一種，導(dǎo)熱性好、絕緣性、耐壓性都很不錯(cuò)，因?yàn)槭軞g迎。今天小編來(lái)分享一下：什么是氧化鋁陶瓷基板以及氧化鋁陶瓷基板都有哪些種類(lèi)。

          一，什么是氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁陶瓷基板核心成分是三氧化二鋁陶瓷為主體的陶瓷材料，氧化鋁陶瓷有較

好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進(jìn)行洗滌。氧化鋁陶瓷基板是一種用途廣泛的陶瓷基板，因?yàn)槠鋬?yōu)越的性能，在現(xiàn)代社會(huì)的應(yīng)用已經(jīng)越來(lái)越廣泛，滿(mǎn)足于日用和特殊性能行業(yè)領(lǐng)域的需要。

氧化鋁陶瓷分為普通型、純高型兩種：

普通型氧化鋁陶瓷基板系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，有時(shí)Al2O3含量在80%或75%者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列。其中99氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等；95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件；85瓷中由于常摻入部分滑石，提高了電性能與機(jī)械強(qiáng)度，可與鉬、鈮、鉭等金屬封接，有的用作電真空裝置器件

高純型氧化鋁陶瓷基板系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其燒結(jié)溫度高達(dá)1650—1990℃，透射波長(zhǎng)為1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝；利用其透光性及可耐堿金屬腐蝕性用作鈉燈管；在電子工業(yè)中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。

氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率

氧化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率很高，一般在30W~50W 不等，板材厚度越薄，導(dǎo)熱更好，板厚越厚則導(dǎo)熱相對(duì)稍低。但是整理的導(dǎo)熱效果是普通PCB板的100倍甚至更多。

氧化鋁陶瓷基板膨脹系數(shù)

氧化鋁陶瓷基板因?yàn)槭翘沾苫馁|(zhì)，所屬無(wú)機(jī)材料，硬度較大。耐壓，膨脹系數(shù)低，一般不易變形。

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二，氧化鋁陶瓷基板的種類(lèi)主要分為以下幾類(lèi)：

1，薄膜氧化鋁陶瓷基板

一般采用是DPC薄膜工藝制作的三氧化二鋁陶瓷基板，主要精密度較高，可以加

工精密線路。一般成品率不是很高，打樣較多，大批量較少。

          2，厚膜氧化鋁陶瓷基板

厚膜氧化陶瓷基板一般采用的厚膜工藝技術(shù)制作，也叫DBC工藝，制作過(guò)程相對(duì)

薄膜氧化鋁陶瓷基板更容易，費(fèi)用方面性?xún)r(jià)比比薄膜氧化鋁陶瓷基板高許多。，但是可以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

3，透明氧化鋁陶瓷基板

透明氧化鋁陶瓷基板是主要是因?yàn)椴捎梦⒕РＡЬw制作的，看上去就像透明的

“玻璃”一般，又稱(chēng)半透明氧化鋁陶瓷(semi-transparent alumina ceramics)或透明多晶氧化鋁陶瓷(transparent polycrystalline alumina ceramics)。

主晶相為α-A12O3。密度3.98g/cm3以上。直線透光率90％～95％以上。介電常數(shù)大于9.8。介電損耗角正切值小于2.5×10-4(1GC)，抗彎強(qiáng)度大于350～380MPa。擊穿強(qiáng)度6.0～6.4kV/mm。熱膨脹系數(shù)(6.5～8.5)×10-6/℃。高溫下具有良好耐堿金屬蒸氣腐蝕性。原料為純度99.99％以上的Al2O3，添加少量純氧化鎂、三氧化二鑭、或三氧化二釔等添加劑，采用連續(xù)等靜壓成型，氣氛燒結(jié)或熱壓燒結(jié)，嚴(yán)格控制晶粒大小，可獲得高致密透明陶瓷。用于制造高壓鈉燈的發(fā)光管(工作壽命可超過(guò)2萬(wàn)h)。也可用作微波集成電路基片、軸承材料、耐磨表面材料和紅外光學(xué)元件材料等。

 4，氧化鋁陶瓷基板基片

    氧化鋁陶瓷基片--也叫氧化鋁陶瓷基板

    陶瓷基片，又稱(chēng)陶瓷基板，是以電子陶瓷為基的，對(duì)膜電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點(diǎn)，但陶瓷基片較脆，制成的基片面積較小，成本高。

實(shí)際生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)應(yīng)用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化鋯和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片雖然熱導(dǎo)率不高（20W/m.K），但因其生產(chǎn)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，成本較低，價(jià)格便宜，成為目前廣泛應(yīng)用的陶瓷基片.

     一般采用流延成型法制備氧化鋁陶瓷基片，96%氧化鋁陶瓷基片材料中添加了合適的礦物原料作為助熔劑，燒成溫度低到1580℃~1600℃，產(chǎn)品密度即可達(dá)3.75g/cm3以上。對(duì)于尺寸精度要求較高的產(chǎn)品，可以在燒成后，以激光加工方法，在基片上劃線、打孔，精度達(dá)到±0.05mm，純度:96%,顏色:乳白色尺寸:100x100x1.0mm以?xún)?nèi),可以根據(jù)客戶(hù)的要求切割；表面粗糙度:< 0.01um(拋光后);<1um(毛坯)。

5，覆銅氧化鋁陶瓷基板

      覆銅陶瓷基板簡(jiǎn)稱(chēng)陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電絕緣、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又兼具無(wú)氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。覆銅陶瓷基板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力，優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度并可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板應(yīng)用于電力電子、大功率模塊、航天航空等領(lǐng)域。

6，DBC覆銅氧化鋁陶瓷基板

采用DBC工藝制作的覆銅陶瓷基板，金屬化一般覆銅或者鍍金/鎳鈀金。

7，氧化鋁陶瓷電路基板

顧名思義就是用氧化鋁陶瓷基板做的電路板，一般基材用氧化鋁陶瓷基板，

在其一面或者雙面做線路層，加工打孔等加工需求。

8，氧化鋁陶瓷印刷基板

氧化鋁陶瓷印刷基板，和氧化鋁陶瓷基板類(lèi)似，更多是通過(guò)印刷把線路蝕刻到氧

化鋁陶瓷基板上面。

9，氧化鋁多層陶瓷基板

就是用氧化鋁陶瓷基板做多層板，一面或者雙面做線路層或者其他需求。

10，led氧化鋁陶瓷基板（氧化鋁陶瓷led基板）

11，99（99%）氧化鋁陶瓷基板

99氧化鋁陶瓷基板是根據(jù)氧化鋁陶瓷基板的核心成分含量的純度的多少而命名

的氧化鋁陶瓷基板，顧問(wèn)成為99氧化鋁陶瓷基板。

12，氧化鋁陶瓷基板PCB

     用氧化鋁基板做的電路板，也叫叫氧化鋁陶瓷基板PCB。

13 ，電阻氧化鋁陶瓷基板

一般需要做電阻，客戶(hù)對(duì)氧化鋁陶瓷基板做電阻的要求比較突出。

14，國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板

 15，進(jìn)口氧化鋁陶瓷基板

通過(guò)這些，相信你對(duì)什么是氧化鋁陶瓷基板以及氧化鋁陶瓷基板的種類(lèi)應(yīng)該是有一個(gè)明確和清晰的認(rèn)識(shí)。更多氧化鋁陶瓷基板的知識(shí)咨詢(xún)金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司。