當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 常見(jiàn)問(wèn)題 ? 什么是陶瓷基板?陶瓷基板市場(chǎng)增加加速?
文章出處:常見(jiàn)問(wèn)題 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2021-10-28
陶瓷基板是陶瓷基片?陶瓷基板是陶瓷覆銅板?陶瓷基板是陶瓷線路板?確切的解析是:陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成,金屬布線是通過(guò)在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印刷各種金屬材料來(lái)制備薄膜和厚膜電路。氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅陶瓷片可經(jīng)過(guò)DBC、DPC、AMB、LAM、HTCC、LTCC等工藝制成陶瓷基板。
電動(dòng)汽車(chē)、電力機(jī)車(chē)以及半導(dǎo)體照明、航空航天、5G通信等進(jìn)入高速發(fā)展階段,其電子器件工作電流大、溫度高、頻率高,為滿足器件及電路工作的穩(wěn)定性,對(duì)芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等優(yōu)點(diǎn),在高頻開(kāi)關(guān)電源、半導(dǎo)體致冷器、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封裝中電路板的應(yīng)用越來(lái)越廣。
陶瓷粉體如氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氮化硼及其他材料如銀銅鈦活性釬料粉等材料國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)十分明顯;特種陶瓷基板工藝也多元化發(fā)展,以應(yīng)用于各種嚴(yán)苛的使用環(huán)境中。意味著陶瓷基板是市場(chǎng)前景甚好。
陶瓷基板市場(chǎng)進(jìn)入迅速增長(zhǎng)期,金瑞欣在2019年初就開(kāi)始進(jìn)駐陶瓷基板是生產(chǎn)和研發(fā),目前技術(shù)成熟,設(shè)備先進(jìn),主營(yíng)氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板的定制打樣批量生產(chǎn),成熟的DPC、DBC工藝,可以加工定制共燒HTCC、LTCC工藝陶瓷基板,國(guó)內(nèi)知名高校和研發(fā)機(jī)構(gòu)、上市公司有長(zhǎng)期合作,歡迎咨詢。
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。
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