混合激光成孔技術(shù)是分析了CO2極光燒孔和UV激光蝕孔的機(jī)理后吸取了它們的各自優(yōu)點，并結(jié)合目前HDI/BUM板導(dǎo)通孔微小化發(fā)展的實際而提出和集成的一種實用性好的成孔技術(shù)。一般來說是把CO2激光頭和UV激光頭同時設(shè)置于同一臺激光成孔機(jī)中，并由CAM的強(qiáng)大軟件來加以控制，因而，可較好地解決高密度化的產(chǎn)品質(zhì)量問題。金瑞欣特種電路作為深圳電路板廠家今天重點講述一下混合激光技術(shù)的主要優(yōu)勢：

（1）較好解決了成孔層間對位問題。隨著HDI/BUM板密度不斷提高，其導(dǎo)通孔直徑和連接

盤（pad或land）直徑的尺寸縮小，則激光成孔的對準(zhǔn)精度要求越來越高，并成為突出和關(guān)鍵問題，而采用常規(guī)化學(xué)蝕刻技術(shù)（RCC工藝）來形成敷形掩膜（CO2激光加工窗口），與底層銅連接盤對準(zhǔn)來加工導(dǎo)通孔難度已不斷增加。

  這種對準(zhǔn)偏差主要是由于形成加工窗口過程（如底片、對位、曝光、顯影、蝕刻等）尺寸

偏差或偏位所造成的。這種激光蝕孔偏位會造成盲導(dǎo)通孔與底層連接盤形成局部連接，甚至不連接，從而會帶來產(chǎn)品可靠性或報廢問題。為了解決這個問題。常常采用加大加工窗口尺寸等辦法來找準(zhǔn)連接盤，但這種加大敷形掩膜或大窗口的尺寸往往是正常開窗尺寸的三倍。很顯然，加大加工窗口尺寸，不僅會發(fā)費更多的時間和財力，而且更重要的是損失了可利用的寶貴時間、降低了導(dǎo)體布設(shè)的自由度和限制了高密度化的發(fā)展，甚至?xí)绊慔DI/BUM板的電路功能問題，如在盲導(dǎo)通孔經(jīng)過孔化電鍍后，涂覆抗蝕劑時大的加工窗口處，會導(dǎo)致抗蝕劑在孔上收縮過大，產(chǎn)生位置偏位，既會影響結(jié)合力又會影響線路功能。

  采用混合激光成孔可以檢測底層的基準(zhǔn)點，利用修正鉆孔文件體系使UV激光頭在頂層銅箔上精確的加工出敷形掩膜的加工窗口而顯露出絕緣層，接著由CO2激光燒蝕出盲導(dǎo)通孔，以獲得更理想對胃的質(zhì)量。

（2）具有更好的性能價格比。由于不采用常規(guī)化學(xué)蝕刻來形成敷形掩膜的加工窗口，因而消

除了圖形轉(zhuǎn)移工序（底片形成、光致抗蝕劑、曝光、顯影和酸性蝕刻等）所需用的材料和設(shè)備、藥品和人力等的費用，同時也消除了由于采用圖形轉(zhuǎn)移工序所引起的孔位偏差而帶來的質(zhì)量問題，是產(chǎn)品具有更高的合格率和高密度化。所以，混合激光成孔技術(shù)比僅用CO2激光燒蝕微小孔具有更佳的性能價格比，或者說有更好的低成本化，特別是隨著HDI/BUM板微孔化的發(fā)展，這種低成本化趨勢將更明顯而重要，特別是在PCB產(chǎn)品走向微利時代而日益突出。當(dāng)然，由于避免采用圖形轉(zhuǎn)移法來形成敷形掩膜的加工窗口，也減少了生產(chǎn)HDI/BUM板所帶來的化學(xué)品污染環(huán)境和廢水處理問題。

（3）加快HDI板/BUM板投放市場。今后，HDI/BUM板的產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期將會進(jìn)一步縮

短,HDI/BUM板的新品投放市場的快慢將是PCB市場競爭的重要焦點，誰先占領(lǐng)市場就意味著誰主宰市場并獲得最高的利潤。

    采用混合激光成孔能加快HDI/BUM板產(chǎn)品投放市場，主要體現(xiàn)在消除了采用常規(guī)的圖形轉(zhuǎn)移工序中多道加工步驟，簡化了生產(chǎn)工藝，節(jié)省了大量的

時間，可直接采用CAM鉆孔文件來形成盲微小孔；利用強(qiáng)大的軟件體系而簡單的消除或糾正激光成孔的任何錯誤，從而是PCB制造商能快捷的生產(chǎn)出HDI/BUM板的新產(chǎn)品。更多高密度pcb制作的需求可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng),金瑞欣特種電路是專業(yè)的電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，行業(yè)十年pcb制作經(jīng)驗，產(chǎn)品質(zhì)量放心。