PCB電路板的表面處理方式主要有以下幾種：
1. 噴錫工藝：這是一種常見的表面處理方式，采用噴粉設備，將粉末噴涂在電路板上，這種工藝能夠使線路板達到無鉛化、環(huán)保化以及成本低的效果。
2. 沉金工藝：沉金板的特點是具有較好的抗氧化性能，具有較穩(wěn)定的性能，同時具有較好的焊接工藝。因此，在很多高精密電路板生產(chǎn)中得到廣泛應用。
3. 松孔處理：松孔工藝是在電鍍孔內(nèi)或表面形成松孔，并填充金屬，使電路板具有更好的電導性和附著性。
4. 藍膠處理：藍膠是一種特殊的保護膜，用于保護電路板上的部分區(qū)域，以增強其絕緣性能。
5. 沉錫/沉銀處理：這種方式是在PCB表面沉錫(或銀)，沉孔處也做防氧化處理，這樣在焊接時不會產(chǎn)生氧化現(xiàn)象，同時還可以起到增加導電性和美觀性的作用。
6. 感光干膜保護：這種方式主要用于防焊涂層，可防止焊盤連焊，確保線路圖形完整性。
7. 噴涂助焊劑：噴涂助焊劑也是表面處理的一種方式，它能夠起到保護焊錫的良好效果，增強焊錫的附著力。
這些是PCB電路板常見的表面處理方式，根據(jù)不同的生產(chǎn)需求和工藝條件，可能還有其他處理方式。