當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 常見(jiàn)問(wèn)題 ? 埋入電鍍和濺射平面電阻制造技術(shù)你了解多少?
文章出處:常見(jiàn)問(wèn)題 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2018-12-03
電鍍和濺射所形成的買入平面電阻是指采用電鍍方法和濺射(真空)技術(shù)來(lái)形成的埋入金屬或金屬氧化物(正控濺射)的薄膜電阻器。作為電路板廠家和技術(shù)人員是必須知曉的,今天小編詳細(xì)分享埋入電鍍和濺射平面電阻制造技術(shù)的相關(guān)知識(shí)。
(1)埋入電鍍平面電阻技術(shù)。利用常規(guī)的PCB工業(yè),即在薄的覆銅箔板的“芯”材上,通過(guò)圖像轉(zhuǎn)移和化學(xué)蝕刻等工藝形成內(nèi)層線路并涂附上抗蝕(鍍)保護(hù)膜,但僅露出(蝕刻去銅箔)用于電鍍沉積金屬(如Ni/P合金或其它電阻性金屬等)的電鍍創(chuàng)空。然后按孔金屬化工藝來(lái)實(shí)施活化處理并形成極薄的化學(xué)銅,或者采用直接電鍍技術(shù)(如碳膜法、鈀膜法或有機(jī)導(dǎo)電膜等)形成電層,有必要時(shí)再電鍍上電阻性鍍覆膜層,最后除去抗蝕(鍍)膜,即可。其過(guò)程如下:
扳面清潔→抗蝕膜→曝光→顯影→蝕刻→抗蝕→(鍍)膜→曝光→顯影→孔化與電鍍→去膜。采用這種電鍍沉積的埋入電阻,像Ohmega-ply電阻材料一樣,其買入電阻值穩(wěn)定,并可用激光進(jìn)行修整(切除或切劃等),可獲得更接近于設(shè)計(jì)的埋入電阻器的電阻值(或尺寸)。但這類電鍍埋入電阻器的電阻值大多處于100?/□到300?/□之間,不適用于埋入大電阻值的場(chǎng)合。其理由與Ohmega-ply電阻材料一樣,因?yàn)榇箅娮柚档碾娮柙赑CB內(nèi)要占去很大面積(串聯(lián)后尺寸長(zhǎng)),還會(huì)引起不希望的雜念和串?dāng)_。
(2)埋入建設(shè)電阻技術(shù)。工藝與電鍍埋入平面電阻技術(shù)一樣,即在完成內(nèi)層線路(同時(shí)蝕刻出濺射沉積電阻材料的“窗口”)的基礎(chǔ)上,采用掩膜(僅有濺射電鍍材料的“窗口”)于真空濺射裝置內(nèi)濺射(如熱金屬或金屬氧化物汽化)沉積電阻材料,又可稱為真空蒸鍍。通過(guò)濺射參數(shù)(特別是時(shí)間)來(lái)控制濺鍍電阻層厚度,濺射電阻層的尺寸和形狀則由濺射“窗口”來(lái)控制。
由于真空濺射設(shè)備的限制,而PCB電路板在制板的尺寸很大,要采用真空濺射電阻材料需要有很大的真空濺射裝置,成本高。因此, 采用真空濺射電阻材料方法大多是較小尺寸的PCB,特別適用于小尺寸的陶瓷基板的情況。
目前已有大型的真空濺射設(shè)備用于生產(chǎn)上,如采用Role-to-Role方法,在卷式撓性基材上通過(guò)大型真空濺射設(shè)備濺射沉積積極?。ā?.1um)的銅層,接著也以卷式進(jìn)入電鍍銅來(lái)達(dá)到所要求的覆銅箔厚度,采用這種方法生產(chǎn)出來(lái)聚酰亞胺(或聚酯)覆箔基材是一種無(wú)粘結(jié)層的覆銅箔基材。
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