陶瓷基板金屬化后實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板良好的導(dǎo)電性能，因?yàn)樘沾苫褰^緣性很好，因而散熱性很高。今天小編要講述是金屬化陶瓷基板的特性。

陶瓷基板金屬薄膜附著力一般都是大于10牛頓

陶瓷基板薄膜金屬化，一般金屬化是腹銅，以及表面處理鍍金、沉金、沉鎳鈀金等，以實(shí)現(xiàn)陶瓷基板更好的電氣性能。采用磁控濺射技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷金屬化在近幾年得到了快速的發(fā)展。磁控濺射技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)的化學(xué)鍍、電鍍、燒滲金屬、蒸發(fā)鍍膜、金屬噴鍍等技術(shù)而言，磁控濺射技術(shù)制備的陶瓷金屬化產(chǎn)品具有產(chǎn)品性能好、一致性高、環(huán)保、成本低等優(yōu)點(diǎn)。但是，在某些陶瓷產(chǎn)品如氧化鋁、氮化鋁、鈦酸鎂和氧化鋯等陶瓷表面制備的金屬化薄膜的附著力相對(duì)較差。為了提高陶瓷表面金屬化薄膜附著力，專利CN104072206B公開了一種采用真空烘烤對(duì)基片進(jìn)行除濕處理提高氮化鋁陶瓷基片厚膜附著力的方法，但是其需要特制成本較高的真空烘烤腔體；專利103360122B公開了一種采用先腐蝕粗化陶瓷基底，再利用高功率脈沖磁控濺射技術(shù)獲得的高能粒子轟擊陶瓷基底表面獲得附著力較好的金屬薄膜的方法，但是該方法需要先利用腐蝕液處理陶瓷基體，對(duì)很多陶瓷產(chǎn)品而言都是不允許的，且高功率脈沖磁控電源價(jià)格昂貴。

陶瓷基板的開孔為什么要金屬化

陶瓷基板開孔不作金屬化也可以，但是要需要塞孔，會(huì)增加PCB生產(chǎn)成本。

陶瓷表面Ag（銀）的附著力范圍

陶瓷表面的AG銀的附著力和其他金屬化一樣，多采用鉬錳法、鍍金法、鍍銅bai法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。附著力一般大于10牛頓。更多金屬化陶瓷基板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。