Pcb線路板表面處理中，對于金屬化孔板來講，其實孔內無銅產生原因很多，并不像一般人認為是化學銅原因，對于不同板件不同設備。今天小編就來分享一下：化學沉銅孔內無銅孔破的原因。

主要從人機料法環(huán)幾個方面和生產工藝流程方面作簡要解說，希望可以給業(yè)者和技術服務人員一些啟發(fā)和提示。

人員方面主要操作方面控制問題特別是對于手動線來講。化學處理與其他處理相比，需要比較嚴格生產工藝控制，常見如溫度，濃度，處理時間，污染物，槽液老化控制等方面，稍有不慎都有可能造成一些生產質量問題。生產原料方面除了化學藥水要尋找相對正規(guī)藥水供應商，保證藥水品質穩(wěn)定外，還要注意其他相關物料，如硫酸，雙氧水，微蝕劑過硫酸鹽，甲醛，過濾芯，清洗水，槽液配制用水等質量和使用效果。在機械方面主要設備定期維護，檢修，調校，以及生產自動程序定期檢查調教，加熱器，過濾泵溫度，溫控系統(tǒng)，搖擺震動系統(tǒng)等和必要分析技術。生產工藝方面主要也是工藝控制調整改善等問題。生產中各個環(huán)節(jié)特別是轉存挪運等狀況是很多工廠控制弱點和盲區(qū)。

以上是粗略從生產環(huán)節(jié)作簡要地分析，下面從生產工流程方面對上述問題作一個系統(tǒng)地分析：

1．首先是基材本身組成和材質（如陶瓷，玻璃基，鋁基板等），采用不同樹脂系統(tǒng)和材質基板，如環(huán)氧樹脂，聚四氟乙烯樹脂，聚酯樹脂，聚亞酰胺樹脂，復合基CEM等，樹脂系統(tǒng)不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；瘜W沉銅有時很難達到良好效果。

2．基板前處理問題。一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，因此開料時進行必要烘烤是應該。此外一些多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，也會直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。

3．鉆孔問題。鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為:孔內樹脂粉塵多，孔壁粗糙（孔內玻璃纖維突出，樹脂撕挖拉扯嚴重，孔內凹凸度大（特別是對小孔來說一般0。4mm以下孔徑），空口毛刺嚴重，孔內毛刺，內層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等，都會對化學銅造成一定質量隱患；

4．沉銅前刷板。其實刷板除了機械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外，進行表面清潔，在很多情況下，同時也起到清洗除去孔內粉塵作用。特別是多一些不經過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要。還有一點要說明，大家不要認為有了除膠渣就可以出去孔內膠渣和粉塵，其實很多情況下，除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，因為在槽液中粉塵會形成小膠團，使槽液很難處理到，這個膠團吸附在孔壁上可能形成孔內鍍瘤，也有可能在后續(xù)加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內點狀無銅（孔壁破洞或微破洞），因此對多層和雙面板來講，必要機械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著行業(yè)發(fā)展趨勢，小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍狀況下。甚至有時超聲波清洗除去孔內粉塵也成為趨勢！

5．除膠渣工藝。任何東西都會是個雙刃劍，除膠渣也一樣，合理適當除膠渣工藝，可以大大增加孔比結合力和內層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關槽液之間協(xié)調不良問題也會帶來一些偶然問題。除膠渣不足，會造成孔壁微孔洞，內層結合不良，孔壁脫離，吹孔等質量隱患；除膠過度，也可能造成孔內玻璃纖維突出，孔內粗糙，玻璃纖維截點，滲銅，內層楔形孔破（半固化片基材區(qū)域內層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續(xù)或鍍層皺褶鍍層應力加大等狀況。另外除膠幾個槽液之間協(xié)調控制問題也是非常重要原因。膨松/溶脹不足，可能會造成除膠渣不足；膨松/溶脹過渡而出較為能除盡已蓬松樹脂，則改出在沉銅時也會活化不良沉銅不上，即使沉上銅也可能在后工序出現(xiàn)樹脂下陷，孔壁脫離等缺陷；對除膠槽來講，新槽和較高處理活性也可能會一些聯(lián)結程度較低單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂出現(xiàn)過度除膠現(xiàn)象，導致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維較難活化且與化學銅結合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學銅應力會成倍加大，嚴重可以明顯看到沉銅后孔壁化學銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內無銅產生。另外，中和液要加強控制和及時更換，在生產線排布上有些自動線因為一些其他方面原因沒有正常工藝流程排布，如在流程方向上按照中和---蓬松/溶脹---除膠或蓬松—中和---除膠來排布，側要特別注意除膠液清洗不良可能對彭松/中和液污染，繼而影響槽液處理效果，造成一些不必要損失和問題，也會造成孔內粗糙，孔內鍍瘤和孔內無銅產生等，因此此處要加強對水洗控制。中和不足，造成氧化性錳殘留也會引起孔內無銅產生。

 沉銅孔內無銅還是諸多方面的原因，只有深入了解了這些才能有小的避免問題的出現(xiàn)，減少人工耗損，提升出產的效率。金瑞欣小編的分享就到這里了，如您想了解金瑞欣制作PCB板的工藝，可以咨詢金瑞欣特種電路官網。