化學(xué)鍍低溫共燒氮化鋁陶瓷基板BGA焊盤制作的重要意義

       低溫共燒氮化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅后可以實(shí)現(xiàn)高度集成化，LTCC基板經(jīng)過(guò)BGA焊盤制作工藝，可以實(shí)現(xiàn)更好的耐焊性，更加接近軍標(biāo)產(chǎn)品。低溫共燒陶瓷基板經(jīng)過(guò)LTCC技術(shù)后可以布線密度更高，更具備優(yōu)良的高頻性能，可實(shí)現(xiàn)高速傳輸以及寬通帶的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí),可以通過(guò)布置散熱通孔和內(nèi)置微通道實(shí)現(xiàn)高散熱,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于微波通信、航空和航天等領(lǐng)域。

一，氮化鋁低溫共燒陶瓷基板，可以實(shí)現(xiàn)良好的BGA封裝和可焊接涂層。

主流的LTCC材料體系的可焊接涂層均存在可焊性和耐焊性較差的問(wèn)題,無(wú)法適應(yīng)

BGA封裝的需求。

       LTCC基板與其他器件主要通過(guò)金絲、金帶級(jí)聯(lián)集成。近年來(lái),隨著產(chǎn)品形態(tài)的變化,對(duì)集成密度的要求越來(lái)越高,為了適應(yīng)該變化,LTCC基板采用球柵陣列封裝(BGA)的方式與PCB或其他陶瓷基板進(jìn)行封裝是一個(gè)較好的解決方式。BGA最大的特點(diǎn)就是采用焊球作為引腳,這不僅提高了封裝密度,同時(shí)由于信號(hào)傳輸路徑減少,也提高了封裝性能[1]。要在LTCC基板上實(shí)現(xiàn)良好的BGA封裝,這就需要在LTCC基板上實(shí)現(xiàn)良好的可焊接涂層。

二，氮化鋁陶瓷基板經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍鎳鈀金技術(shù)，可有效改善LTCC表面鍍層,具有以下優(yōu)點(diǎn)；

       1)氮化鋁陶瓷基板 LTCC制造成本降低

為了實(shí)現(xiàn)良好的組裝性能及可靠性,LTCC基板主要采用金作為內(nèi)層或表層材料,成本較高,采用化學(xué)鍍技術(shù)的LTCC基板可使用全銀體系加工,較傳統(tǒng)工藝LTCC基板的制作成本可下降30%～50%。

2)組裝兼容性好

化學(xué)鍍鎳鈀金層化學(xué)穩(wěn)定性好,可兼容絲焊、帶焊、導(dǎo)電膠粘接、錫鉛焊接、金錫焊接、錫銀銅焊接等多種組裝方式,具有“萬(wàn)能”涂層的美譽(yù)。

3)加工工藝較簡(jiǎn)單

化學(xué)鍍工藝設(shè)備較簡(jiǎn)單,由于鍍層主要是通過(guò)自催化的方式生成,加工過(guò)程中不需要設(shè)計(jì)輔助加工線條,可以極好地適應(yīng)氮化鋁陶瓷LTCC基板復(fù)雜的表面圖形的加工。

LTCC技術(shù)也叫低溫共燒技術(shù)，具備較強(qiáng)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

(1)易于實(shí)現(xiàn)更多布線層數(shù)，提高組裝密度；

(2)易于內(nèi)埋置元器件，提高組裝密度，實(shí)現(xiàn)多功能;

(3)便于基板燒成前對(duì)每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本:

(4)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;

(5)易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔，從而可實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM;

(6)與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

(7)易于實(shí)現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減小體積和重量，提高可靠性。

LTCC技術(shù)由于自身具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，用于制作新一代移動(dòng)通信中的表面組裝型元器件，將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。氮化鋁陶瓷基板低溫共燒工藝制作不僅依賴精湛的技術(shù)，還需要LTCC有關(guān)的成型設(shè)備。目前LTCC低溫共燒陶瓷制作可以用于氮化鋁陶瓷基板多層加工，整體造價(jià)雖然要高，但是其性能需要也是特定行業(yè)領(lǐng)域所需要的。