當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 厚膜陶瓷電路板的制作工藝是怎樣的?
陶瓷電路板在汽車點火器,電子產(chǎn)品,LED大功率照明等方面使用越來越多,陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式,一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料,燒結(jié)后可以得到;另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料,燒結(jié)后進(jìn)行光刻,這種精度高,但工藝復(fù)雜,使用的較少。下午講述的是厚膜陶瓷電路板的制作工藝。
根據(jù)電路圖先劃分若干個功能部件圖,然后用平面布圖方法轉(zhuǎn)化成基片上的平面電路布置圖,再用照相制版方法制作出絲網(wǎng)印刷用的厚膜網(wǎng)路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96%和85%的氧化鋁陶瓷;當(dāng)要求導(dǎo)熱性特別好時,則用氮化鋁陶瓷?;淖钚『穸葹?.25毫米,最經(jīng)濟(jì)的尺寸為35×35~50×50毫米。
在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結(jié)和調(diào)阻。常用的印刷方法是絲網(wǎng)印刷。
絲網(wǎng)印刷的工藝過程是先把絲網(wǎng)固定在印刷機(jī)框架上,再將模版貼在絲網(wǎng)上;或者在絲網(wǎng)上涂感光膠,直接在上面制造模版,然后在網(wǎng)下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網(wǎng)上,用刮板把漿料壓入網(wǎng)孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網(wǎng)有不銹鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng)。 在燒結(jié)過程中,有機(jī)粘合劑完全分解和揮發(fā),固體粉料熔融,分解和化合,形成致密堅固的厚膜。厚膜的質(zhì)量和性能與燒結(jié)過程和環(huán)境氣氛密切相關(guān),升溫速度應(yīng)當(dāng)緩慢,以保證在玻璃流動以前有機(jī)物完全排除;燒結(jié)時間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結(jié)構(gòu)。為防止厚膜開裂,還應(yīng)控制降溫速度。常用的燒結(jié)爐是隧道窯。為使厚膜網(wǎng)路達(dá)到最佳性能,電阻燒成以后要進(jìn)行調(diào)阻。常用調(diào)阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調(diào)整等。
厚膜陶瓷電路板的制作工藝,如果需要用到氮化鋁則難度更大一些,陶瓷板相對鋁基板成本會高一些,但是耐熱性,耐壓,阻燃性,穩(wěn)定性是非常好的,如果有更多陶瓷電路板的制作需要可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。金瑞欣是專業(yè)的陶瓷電路板廠家,有著10年陶瓷電路板制作經(jīng)驗,以中小批量和中高端電路板打樣為主;先進(jìn)的厚膜加工工藝及DPC加工工藝、使用96%氧化鋁陶瓷基板及100%氮化鋁陶瓷基板。
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