高頻微波電路板市場前景

一般來說，300MHZ以上，即波長1米以上的短波頻率范圍，一般稱為高頻板，介電系數(shù)低。高頻電路板制作少不了高頻板材料，像羅杰斯，聚四氟乙烯、Rogers（羅杰斯）、TACONIC（泰康尼）、arlon（雅龍）、Isola（伊索那）、F4B、TP-2、FR-4 ，高頻微波電路板是高科技產品不可缺少的配套產品。在通信、醫(yī)療、軍事、汽車、電腦、儀器等領域，對高頻板的需求正急速竄起。國內不少雷達、通信研究所的印制板廠需求高頻板材在逐年增大。如華為、貝爾、武漢郵科院等大通信企業(yè)需求高頻板在逐年增多，國外從事高頻板產品的企業(yè)亦搬遷來中國，就近采購高頻板。

為什么要求高頻板低ε（Dk）?

ε或Dk，稱介電常數(shù)，是電極間充以某種物質時的電容與同樣構造的真空電容器的電容之比。通常表示某種材料儲存電能能力的大小。當ε大時，儲存電能能力大，電路中電信號傳輸速度就會變低。通過印制板上電信號的電流方向通常是正負交替變化的，相當于對基板進行不斷充電、放電的過程。在互換中，電容量會影響傳輸速度。而這種影響，在高速傳送的裝置中顯得更為重要。ε低表示儲存能力小，充、放電過程就快，從而使傳輸速度亦快。所以，在高頻傳輸中，要求介電常數(shù)低。另外還有一個概念，就是介質損耗。電介質材料在交變電場作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質損耗，通常以介質損耗因數(shù)tanδ表示。ε和tanδ是成正比的，高頻電路亦要求ε低，介質損耗tanδ小，這樣能量損耗也小。

聚四氟乙烯高頻板的ε

在印制板基材中，聚四氟乙烯基材的介電常數(shù)ε最低，典型的僅為2.6~2.7，而一般的玻璃布環(huán)氧樹脂基材的FR4的介電常數(shù)ε為4.6~5.0，因此，Teflon印刷板信號傳輸速度要比FR4快得多（約40%）。Teflon板的介于損耗因素為0.002，比FR4的0.02低了10倍，能量損耗也小得多。加上聚四氟乙烯稱之為"塑料王"，電絕緣性能優(yōu)良，化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性也好（至今尚無一種能在300℃以下溶解它的溶劑），所以，高頻高速信號傳遞就要先用Teflon或其它介電常數(shù)低的基材了，Polyflon、Rogers、Taconic、Arlon、Meclad都可提供介電常數(shù)為2.10、2.15、2.17、2.20的基材，其介質損耗因素在10GHZ下是0.0005~0.0009。聚四氟乙烯基材性能很好，但其加工成印制板的過程同傳統(tǒng)的FR4有著完全不同的工藝途徑。

高頻微波板在高科技領域像通信、計算機，航空不斷向高頻高速發(fā)展，市場前景看好，作為高頻板電路板廠家，首先要不斷提升制作工藝，為市場制造出更加優(yōu)質的產品。金瑞欣是高頻板廠家，主要做羅杰斯高頻板，聚四氟乙烯高頻板，Taconic高頻板，以及其他高頻材料的高頻板和高頻混壓板。更多詳情可以咨詢金瑞欣。