高頻pcb板都是高頻高速的傳播元器件，除了布局和布線技巧設計，焊盤和敷銅的設計業(yè)顯得尤為重要！今天小編主要分享一下高頻板焊盤和敷銅的設計技巧。

     焊盤與孔徑 布線之間的關系

焊盤與孔徑在保證布線最小間距不違反設計的電氣間距的情況下,焊盤的設計應較大,以保證足夠的環(huán)寬。一般焊盤的內孔要比元器件的引線直徑稍微大一點,設計過大,容易在焊接中形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小于(d+1.2)mm,其中d為焊盤內孔徑,對于一些密度比較大的PCB ,焊盤的最小值可以取(d+1.0) mm。焊盤的形狀通常設置為圓形,但是對于DIP封裝的集成電路的焊盤最好采用跑道形,這樣可以在有限的空間內增大焊盤的面積,有利于集成電路的焊接。布線與焊盤的連接應平滑過渡,即當布線進入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,應采用補淚滴設計。需要注意的是,焊盤內孔徑d的大小是不同的,應當根據(jù)實際元器件引線直徑的大小加以考慮,如元件孔、安裝孔和槽孔等。而焊盤的孔距也要根據(jù)實際元器件的安裝方式進行考慮,如電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”、“臥式”兩種安裝方式,這兩種方式的孔距是不同的。此外,焊盤孔距的設計還要考慮元器件之間的最小間隙要求,特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤間的孔距來保證。
    在高頻PCB中,還要盡量減少過孔的數(shù)量,這樣既可減少分布電容,又能增加PCB的機械強度。總之,在高頻PCB的設計中,焊盤及其形狀、孔徑與孔距的設計既要考慮其特殊性,又要滿足生產工藝的要求。采用規(guī)范化的設計,既可降低產品成本,又可在保證產品質量的同時提高生產的效率。
      敷銅的設計作用是什么？

敷銅的主要目的是提高電路的抗干擾能力,同時對于PCB散熱和PCB的強度有很大好處,敷銅接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面積條狀銅箔,因為在PCB的使用中時間太長時會產生較大熱量,此時條狀銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落現(xiàn)象,因此,在敷銅時最好采用柵格狀銅箔,并將此柵格與電路的接地網(wǎng)絡連通,這樣柵格將會有較好的屏蔽效果,柵格網(wǎng)的尺寸由所要重點屏蔽的干擾頻率而定。在完成布線、焊盤和過孔的設計后,應執(zhí)行DRC(設計規(guī)則檢查) 。在檢查結果中詳細列出了所設計的圖與所定義的規(guī)則之間的差異,可查出不符合要求的網(wǎng)絡。但是,首先應在布線前對DRC進行參數(shù)設定才可運行DRC,即執(zhí)行ToolsDesign Rule Check命令。
      高頻PCB板的設計涉及到很多方面，不僅是焊盤設計這么簡單，如果您有高頻pcb板制作的需要可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣特種電路有著十年的PCB制作經(jīng)驗，主要有羅杰斯高頻板，泰康尼克高頻板等。采用進口板材，300人專業(yè)團隊專業(yè)打造，以確保每一個板子性能。