當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 高頻微波電路板優(yōu)缺點_高頻電路板
電子設備高頻化是發(fā)展趨勢,尤其在無線網(wǎng)絡、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展,信息產品走向高速與高頻化,及通信產品走向容量大速度快的我要無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化.因此發(fā)展的新一代產品都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、移動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路板。
高頻電路板的介電常數(shù)較小并且穩(wěn)定。由于電路板的介電常數(shù)高容易造成信號傳輸延遲,所以通常上介電常數(shù)越小的越好,同時為了使高頻電路板在使用時起到良好傳輸信號的作用通常其信號的傳輸速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比狀況。
由于介質損耗大對信號傳送的品質具有較大的影響作用,通常選擇高頻電路板介質損耗越小的電路板在信號損耗上也相應較小,從而不會影響到整體設備的信號傳輸導致設備的使用性能發(fā)生改變。
(1)介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定,通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數(shù)
的平方根成反比,高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。
(2)介質損耗(Df)必須小,這主要影響到信號傳送的品質,介質損耗越小使信號損耗也越小。
(3)與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致,因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。
(4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數(shù)與介質損耗。
(5)其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。
一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平時稱為特氟龍,通常應用在5GHz 以上。另外還有用FR-4 或PPO 基材,可用于1GHz~10GHz 之間的產品。
主要原因是高頻電路板的板材,比較難定,需要的周期會比較長,另外制作周期相對其他的板子要長,制作工藝要求更高。
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