高多層電路板鉆孔金屬化和電鍍是否會復(fù)雜一些呢？今天小編分享一些這方面的知識。

直接組裝于母板或背板上的主體元件是接插件（連接器），采用波峰焊接或紅外焊接或熱風(fēng)焊接等是很困難的，甚至是不可能的。因為很厚的母板或背板的面積尺寸大而厚，焊接時所需的熱容量是很大的。在這種情況下，如果進(jìn)行焊接，往往會發(fā)生在熔融焊料還沒有填滿鍍覆孔以前便固化的情況，從而阻止了熔融焊料進(jìn)一步進(jìn)入鍍覆孔內(nèi)，導(dǎo)致接插件（連接器）引腳與鍍覆孔之間形成差的焊接點或空洞。除非要采用更高的焊接溫度和更長的焊接時間，但這樣一來，將會威脅到母板或背板的電氣連接可靠性（主要是Z向熱膨脹會造成孔連接斷裂，而X、Y向熱膨脹，特別是超過Tg溫度時會引起變形、扭曲等）。因此，絕大多數(shù)的母板或背板上組裝接插件（連接器）是采用壓插技術(shù)的方法，也就是說，家插件（連接器）上的插針（引腳）是通過壓力而壓入到母板或背板的鍍覆孔中，這些鍍覆孔內(nèi)可以是沒有焊料的，只有鍍銅層。

為了達(dá)到可靠性的電氣連接，這些接插件的插針（引腳）都設(shè)計成特殊的幾何形狀，大多采用具有尖銳邊棱的多邊形（如正方形、正六角形等）結(jié)構(gòu)，在壓力的壓插下，這些尖銳的邊棱將穿入到孔壁鍍銅層之內(nèi)，形成牢固的電氣連接。

為了達(dá)到可靠性的插接要求，對高多層電路板也就是母板或背板內(nèi)鍍覆孔的鉆孔直徑、孔內(nèi)鍍銅層厚度或最后孔徑尺寸有了要求和規(guī)定，甚至對孔內(nèi)肚痛層厚度和最后孔徑尺寸有著嚴(yán)格的規(guī)定，比起常規(guī)印制板有更高的要求。更多工藝需求可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)，金瑞欣是十年pcb打樣廠家，品質(zhì)可靠。