當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 高導(dǎo)熱陶瓷基板是這樣的!
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:pcb線路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2020-12-26
什么樣的基板屬于高導(dǎo)熱陶瓷基板?高導(dǎo)熱陶瓷基板采用什么材料?今天小編就來詳細(xì)介紹一下;
陶瓷基板中氧化鋁陶瓷導(dǎo)熱15/m·K~50W/m·K;氮化鋁陶瓷可以達(dá)到170W/m·K~230W/m·K;氮化硅陶瓷>80W/m·K。氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率較好,用于解決散熱問題。
高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基片
是直接用氮化硅粉體燒結(jié)而成的基板,具有較高的導(dǎo)熱能力和機械性能,抗壓強度是比氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板都要好。
陶瓷pcb基板
在陶瓷基板上加工,打孔,做線路,做表面處理等工藝過程,形成具有更好電
氣性能的高導(dǎo)熱陶瓷線路板,以實現(xiàn)更好的電氣性能陶瓷pcb基板。
Igbt陶瓷基板
Igbt是陶瓷基板非常重要的領(lǐng)域,主要是大功率模塊方面的,隨著新能源汽車、高鐵、風(fēng)力發(fā)電和5G基站的快速發(fā)展需求不斷增加。一般多采用氮化鋁陶瓷基板或者氮化硅陶瓷基板。
總結(jié),以上是關(guān)于高導(dǎo)熱陶瓷基板方面的信息闡述,相信您對高導(dǎo)熱陶瓷基板有了進一步的了解,更多問題“有機基板和陶瓷基板的比較”可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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