覆銅陶瓷基板以及其生產(chǎn)制作工藝     

DPC直接覆銅陶瓷基板和DBC直接覆銅陶瓷板

覆銅陶瓷基板按工藝分可以分為DPC直接覆銅陶瓷基板和DBC直接覆銅陶瓷板，主要是因為陶瓷基板覆銅的工藝有所不同。覆銅陶瓷基板按材料分氧化鋁陶瓷覆銅板和氮化鋁陶瓷覆銅板，覆銅的厚度也有所不同。

覆銅陶瓷基板的特性

覆銅陶瓷基板具有極好的熱循環(huán)性、形狀穩(wěn)定、剛性好、導(dǎo)熱率高、可靠性高，覆銅面可以刻蝕出各種圖形的特點，并且它是一種無污染、無公害的綠色產(chǎn)品，使用溫度相當(dāng)廣泛，可以從-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅，其應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛：可用于半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器，大功率電力半導(dǎo)體模塊，功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件，高頻開關(guān)電源、固態(tài)繼電器，汽車電子、航天航空及軍用電子組件，太陽能電池板組件，電訊專用交換機(jī)、接收系統(tǒng)，激光等多項工業(yè)電子領(lǐng)域。

覆銅陶瓷基板的表面粗糙度

覆銅陶瓷基板的表面粗糙度與銅厚和制作工藝有關(guān)系，一般覆銅陶瓷基板的表面粗糙度需要控制在0.3微米以內(nèi)較好。

覆銅陶瓷基板的生產(chǎn)工藝

覆銅陶瓷基板又叫覆銅陶瓷，是采用DBC或者dpc制作工藝，將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料。直接覆銅陶瓷基板的生產(chǎn)工藝主要是分DPC和DBC。

DBC直接覆銅生產(chǎn)工藝

DBC-銅直接燒結(jié)到陶瓷板上，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。DBC技術(shù)。銅層厚，加工快，價格便宜，可以制作多層，適合大面積生產(chǎn)。

但這種技術(shù)不能過孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。適合安裝在間距大的產(chǎn)品上，不能做在精密的行業(yè)里。現(xiàn)在人們的生活水平越來越高，對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高

DPC直接覆銅生產(chǎn)工藝

DPC技術(shù) 這種技術(shù)是使用真空濺射的方式進(jìn)行鍍銅的，這個步驟相比其他工藝要多一步。它的優(yōu)點在于，精度高.平整度好，結(jié)合力好（相對使用范圍內(nèi)），可以過孔。

而缺點就是這種技術(shù)只能制作薄板（厚度＜300μm），而且它的成本較高，產(chǎn)量受限，導(dǎo)致經(jīng)常出貨的時間不能按時。

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