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FR4材質(zhì)一般多用于普通pcb板,陶瓷基板是無機材料多用于高導熱領(lǐng)域。今天小編重點來講述一下:fr4材質(zhì)和陶瓷基板有何不同
電路板發(fā)展至今大部分的電路板都是使用FR-4材料,就是玻璃纖維布的簡稱,它是一種線路板原材料和基材。FR4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹 脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,因此目前一般電路板所用的FR4等級材料就有非常多的種類, 但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。一般的單、雙面和多層PCB電路板都用這個做的。FR-4材質(zhì)一般品牌板材有生益、建濤(KB)等。
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
fr4材質(zhì)和陶瓷基板應(yīng)用不同
FR4材質(zhì)制作的PCB板,具有較高的機械性能和介電性能,較好的耐熱性和耐潮性,有良好的加工性。FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板,根據(jù)使用的用途不同,行業(yè)一般稱為:FR-4 Epoxy Glass Cloth,絕緣板,環(huán)氧板,環(huán)氧樹脂板,溴化環(huán)氧樹脂板,F(xiàn)R-4,玻璃纖維板,玻纖板,F(xiàn)R-4補強板,F(xiàn)PC補強板,柔性線路板補強板,F(xiàn)R-4環(huán) 氧樹脂板,阻燃絕緣板,F(xiàn)R-4積層板,環(huán)氧板,F(xiàn)R-4光板,F(xiàn)R4玻纖板,環(huán)氧玻璃布板,環(huán)氧玻璃布層壓板,線路板鉆孔墊板。主要技術(shù)技術(shù)特點及應(yīng) 用:電絕緣性能穩(wěn)定,平整度好,表面光滑,無凹坑,厚度公差標準,適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品,如FPC補強板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位 器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設(shè)備絕緣撐條隔板,絕緣墊板,變壓器絕緣板,電機絕緣件,研磨齒輪,電子開 關(guān)絕緣板等。
由于陶瓷基板散熱特色,加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點,隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良,產(chǎn)品價格加速合理化,進而擴大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域,如家電產(chǎn)品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發(fā)成功,更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù),使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場領(lǐng)域更寬廣。 具體應(yīng)用如下:
◆功率電力半導體模塊;
◆半導體致冷器、電子加熱器;
◆功率控制電路,功率混合電路。
◆智能功率組件;高頻開關(guān)電源,固態(tài)繼電器。
◆汽車電子,航天航空及軍用電子組件。
◆太陽能電池板組件;電訊專用交換機,接收系統(tǒng);激光等工業(yè)電子。
同為線路板,如果用FR4制作工藝相對比較簡單,但是如果用陶瓷基板加工,由于陶瓷基板是陶瓷材料多用氧化鋁或者氮化鋁,容易碎。因此在鉆孔、燒結(jié)溫度把控等方面和FT4pcb板是不一樣的。陶瓷基板的制作難度也更大。
由此可以看出,F(xiàn)R4材質(zhì)的應(yīng)用和陶瓷基板的應(yīng)用是不一樣的,他們的區(qū)別也主要來基材性能不同,因為應(yīng)用市場不同,此外加工工藝制作要求和價格也是不同的。且有可以跟進自己產(chǎn)品功能需要選擇合適的基板做pcb。更多需要和問題可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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