dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別

 amb活性金屬釬焊載板通常是采用氮化鋁陶瓷基或者氮化硅陶瓷基、碳化硅陶瓷基等材料，通過(guò)amb活性金屬釬焊工藝在基材表面附上一層銅箔或者其他金屬，使得其具備良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能。dpc覆銅陶瓷基板則采用是DPC工藝，今天小編就來(lái)分享一下dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別。

 一，dpc覆銅陶瓷基板和amb金屬基板工藝特點(diǎn)不同

       dpc覆銅陶瓷基板材料通常是氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基制作，表面金屬一般較薄，通常是35um，不超過(guò)100um，比較適合做精密線路；amb金屬基板采用氮化鋁陶瓷基或者氮化硅陶瓷基板來(lái)做，銅層可以做100um~800um,金屬結(jié)合力強(qiáng)、熱導(dǎo)率高，尤其是amb氮化硅陶瓷覆銅基板，具體高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱、高絕緣、低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，備受青睞。

二，dpc覆銅陶瓷基板和amb金屬基板應(yīng)用領(lǐng)域不同

dpc陶瓷覆銅基板應(yīng)用更加廣泛，導(dǎo)熱率從15W~180w，在汽車(chē)電子，制冷片，傳感器、醫(yī)療等導(dǎo)熱和絕緣性有要求的產(chǎn)品都可以運(yùn)用。Amb金屬基板，費(fèi)用稍微較為高一些，但是除了導(dǎo)熱率高、絕緣性方面，金屬結(jié)合力較強(qiáng)，可以承載大電流、大電壓等產(chǎn)品應(yīng)用。比如，第三代半導(dǎo)體器件、IGBT模組、電力、汽車(chē)逆變器、減速器等產(chǎn)品。

以上是小編分享的關(guān)于dpc覆銅陶瓷基板與amb金屬基板的差異，這兩種各有特點(diǎn)和市場(chǎng)價(jià)值，更多關(guān)于dpc陶瓷基板的相關(guān)問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。