無(wú)論是液態(tài)感光絕緣材料，還是干膜感光絕緣樹(shù)脂材料形成積層板的絕緣層、導(dǎo)通孔，都是印制板工業(yè)生產(chǎn)上一個(gè)新的飛躍和突破，與常規(guī)pcb

生產(chǎn)相比，有如下優(yōu)點(diǎn)：

一，可實(shí)現(xiàn)高密度布線，以導(dǎo)通孔互連，其密度比具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的前沿多層板的。

連密度高出3倍以上，而比常規(guī)通孔多層板的互連密度可高出約20倍，因而能滿足芯片級(jí)封裝（cps)的要求（見(jiàn)表如下）

二，可提高布線自由度。由于導(dǎo)通徑很小，而導(dǎo)線/間距大多100mm左右或小于100mm,

加上是采用積層法來(lái)生產(chǎn)的，因而大大的提高了布線自由度。

三，可明顯改善電信號(hào)傳輸性能。無(wú)論是從噪音、阻抗和延遲等各方面都會(huì)都會(huì)使傳輸

信號(hào)得到了很大的改善，這些方面已有很多資料報(bào)道了。

四，可一次性和大量形成導(dǎo)通孔。導(dǎo)通孔的形成不是一個(gè)孔、一個(gè)孔的經(jīng)過(guò)數(shù)控鉆床鉆

孔或激光蝕孔來(lái)形成，而是按常規(guī)的圖像轉(zhuǎn)移過(guò)程制造的，因而生產(chǎn)率是很高的。

五，由于密度很高、介質(zhì)層更薄，因而可進(jìn)一步減小多層板層數(shù)和尺寸。

六，可實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，明顯降低成本。

七，可充分利用現(xiàn)有pcb生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備。

總之，光致法制造積層板具有更密，更薄，更輕和有良性的csp用基板，并且總體上有

最低的成本。

   可以看出光致法制造積層多層PCB板做導(dǎo)通孔是有很多優(yōu)點(diǎn)的，金瑞欣特種電路是專業(yè)的電路板廠家，主營(yíng)2-30層電路板打樣和中小批量生產(chǎn)，專業(yè)提供pcb多層板，高頻板，厚銅板，hdi線路板等，十年pcb制造經(jīng)驗(yàn)，300人專業(yè)團(tuán)隊(duì)專業(yè)制造，更多詳情可以咨詢金瑞欣。