多層pcb板，需要壓合，壓合之前要對各層排板。多層板或基板在壓合前，需將內層板，半固化片與銅皮等各種散材與鋼板，牛皮紙墊料等，完成上下對準/落齊，或套準之工作，待送入壓合機進行熱壓，這種事前的準備工作稱之為排板。小編今天講述一下pcb內層制作排板的三種方法。

pcb排板使用的銅箔 ：

PCB行業(yè)中使用的銅箔主要有兩類：電鍍銅箔及壓延銅箔。

通常使用的為電鍍銅箔，一面光滑,稱為光面(Drum Side), 另一面是粗糙的結晶面,稱為毛面(Matte Side)。

首先看一下pcb排板使用的基材：

基材又稱覆銅板，它是通過半固化片在高溫高壓下將銅箔粘結在一起制成的不同規(guī)格厚度的印刷電路板的原材料。

pcb排板使用的半固化片：

半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫）是樹脂與載體合成的一種片狀粘結材料。

A.樹脂:是一種熱固型材料，為高分子聚合物，目前常用的為環(huán)氧樹脂。

B.玻璃纖維布(Glass fabric)：是一種無機物經過高溫融合后冷卻成為 一種非結晶態(tài)的堅硬的，然后由經紗，緯紗縱橫交織形成的補強材料。

Pcb電路板排板壓合的種類：   

梢釘壓板法。（Pin Lam)

將各內層板，半固化片以及銅皮，先用梢釘予以定位，預疊后再去進行高溫壓合，這種小面積之排壓方法，稱之為梢釘壓板法。

大型排壓法。（Mass Lam)

將各內層以及夾心的半固化片，先用熱熔\鉚釘予以定位鉚合，外加銅皮后再去進行高溫壓合，這種簡化快速又加大面積之排壓法，還可按基板式的做法增多“開口數”（Opening)，既可減少人工并使產量增加的方法，稱之為大型排壓法。

以上是小編分享的幾種排板方法，相信您對pcb內層制作的細節(jié)有一個進一步的了解了，當然出了排板，還有排板流程和工藝等等，后續(xù)在一一分享。如果你有更更多多層板需要了解可以咨詢金瑞欣官網，金瑞欣10年電路板打樣生產經驗，注意經營多層板，厚銅板，高密度板。